武汉招聘

职位描述：
岗位职责：
1. 根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务；
2. 开拓集成电路后道封装、测试市场，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售；
3. 市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订；
4. 协助进行市场调研，规划未来产品。
任职资格：
1. 大专及以上学历，电子、微电子、物理等理工科专业；
2. 5年以上集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装，有一定技术背景；
3. 有一定销售业绩与销售资源者优先；
4. 能承受压力，有良好的协调组织能力；
联系方式：
1、工作地点：济南、武汉、上海、苏州、北京、深圳
2、联系方式：刘先生 0531-88807391 88803781 举报 分享

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。