武汉招聘

招募职位：IE工程师

学历与工作经验：
1、工业工程，工商管理，管理科学专业学士(或以上学位) 优先；
2、2 年(或以上)相关工业工程工作经验。

主要职责：
1、制定并维护设备类型命名；
2、制定生产指标与设备产出能力；
3、规划扩产设备清单，并从盈利/收入/产出的角度优化产品组合；
4、对商务决策，投资计划，扩产项目给予决策支援，辅助完成年度预算与生产计划；
5、辅助规划/控制设备清单与设备进度主计划，分析设备安装周期并基准化；
6、辅助制定全面设备效率(OEE)标准；
7、持续监控并改善工厂效率与全面设备效率(OEE)。

专业技能：
1、基础工业工程知识；
2、时间研究技能。

一般技能：
1、优秀的MS office系列技能与VBA技能；
2、优异的人际沟通能力与技巧；
3、优秀的分析能力；
4、优秀的英语能力。

武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
    武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。