武汉招聘

职位描述：
岗位职责：
1.协助研发部经理制定MEMS塑封研发工作计划。
2.负责产品结构设计、工艺路线确定、工装模具设计及材料选型等。
3.负责公司产品package封装工程设计和仿真。
4.参与公司技术改进的项目实施，执行项目的实施方案和实施计划。
5.负责公司产品可制造、可封装、可测试、良率等设计需求提出及技术评估。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、物理、材料成型、材料工程类专业，从事塑封工艺2年以上。
 2. 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法。
3. 熟悉塑封材料等相关特性及流变特性，能进行仿真分析。
4. 掌握塑封工艺相关设备仪器的性能。
5. 熟练掌握CAD、Cadence、Pro/E等相关设计软件。

公司地址：济南市高新区新泺大街1768号
联系人：万***
联系电话：0531-88803793
邮箱：xiuxiu.wan@senspil.com 举报 分享

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。