太原招聘

职位描述：
技术岗位职权

1)执行硬件产品需求分析，准确解读产品的用户和商业价值与需求；
1)与系统和软件研发团队协作分配软硬件组件功能，编制并展示产品和平台技术规格与特性，协助开发硬件功能需求；
2)执行硬件产品电路原理和方案设计；
3)执行硬件产品嵌入式软件设计方案，包括系统架构、功能模块和接口设计；
4)确保设计在各类应用场景下的可靠性、容错性、兼容性、可测试性和可生产性；
5)确保硬件产品电路设计和嵌入式软件设计方案满足预定的技术规格、成本、时间和研发预算，支持新产品成本评估；
6)开发核心嵌入式软件代码；
7)开发硬件产品功能测试需求和计划，支持测试设备与工具开发；
8)执行产品嵌入式软件失效分析，针对问题提出解决方案；
9)持续优化硬件产品电路原理和嵌入式软件设计方案，提升系统可靠性、性能并降低系统耗电量；
10)审查硬件产品电路设计、生产外包机构的专业技术与品质管控能力；
11)审查嵌入式软件设计、开发外包机构的专业技术与品质管控能力；
12)监控外包执行并确保交付物符合预期；


13)与电子元器件厂商紧密协作，遴选、测试和验证电子元器件和硬件技术平台；
14)审查原器件供应商的专业技术与品质管理能力；
15)监控原器件采购并确保原器件技术规格符合预期；
16)培训、指导团队成员工作，审查团队工作成果；
17)识别并报告团队工作、外包过程、原器件供应潜在风险，制定风险应对措施；
18)研究产品电路设计、元器件技术及发展趋势，撰写研究分析报告，把握设计方向和设计风格；
19)编制产品电路设计、嵌入式软件方案和计划，协调内外资源确保产品可交付以及产品生命周期的可靠性；
20)团队内外沟通、交流，参加技术评审与交流，支持产品的其它专业研发活动；
21)撰写规范的设计文档，协助执行设计版本管控；
22)上级领导授予的其它职权；
23)完成上级领导交办的其它工作。

管理岗位职权

1)组织、领导、培养、激励团队成员高效工作，保持团队士气；
2)建设并持续优化团队研究与开发专业能力体系；
3)组织拟定并执行自主研发和外包、采购方案和计划，监控自主研发和外包、采购执行进度；
4)组织培训项目里程碑交付团队，准备项目工作环境与资源；
5)协助拟定并执行项目质量管理体系、配置管理策略、用户需求和设计变更控制策略；
6)组织审查团队工作成果和外包、采购结果，发现问题并组织整改，识别潜在风险并制定应对措施；
7)组织建立、健全团队工作制度与规范体系；
8)管理成员绩效与奖惩，提请研发中心主任聘任或解聘团队成员；
9)组织培训、指导团队成员工作；
10)组织定期或不定期项目会议，促成团队内外沟通，组织团队内外评审与交流；
11)组织培训其他团队项目，传承项目里程碑交付成果；
12)组织团队参与产品、项目管理和质量管控流程；
13)维护相关专业协会、机构、供应商等外部依赖单位的关系；
14)协助建设并维护项目研发信息档案；
15)建设并维护专业知识信息库，促成知识共享；
16)组织研究专业领域技术及发展趋势，提出技术和产品发展建议；
17)组织评估、审查外包、采购供应商专业技术与品质管控能力；
18)上级领导授予的其它职权；
19)完成上级领导交办的其它工作。

任职要求

1)电子工程、通讯、自动控制、计算机相关专业本科及本科以上学历。
2)8年以上嵌入式系统设计、研发经验，4年以上独立系统总体设计和架构经验，3年以上团队和项目管理工作经验；
3)极强的团队组织、领导能力，极强的执行力；
4)极强的团队内外沟通和协调能力；
5)丰富的系统全生命周期设计、开发经验；
6)丰富的系统可靠性、稳定性、一致性、兼容性、可量产性设计经验；
7)对嵌入式系统设计有深入研究和丰富实践经验；
8)丰富的设计、生产外包机构管控经验；
9)对硬件产品的可靠性、稳定性、一致性、可维护性、可扩展性有深入的研究；
10)精通RM M3&M4 A8处理器，TI公司的A8、AM335x处理器硬件体系结构；
11)精通嵌入式Linux内核架构、设备驱动和协议栈开发方法；
12)丰富的产品和项目管理协作经验；
13)掌握产品、项目管理知识；
14)具备深厚的技术背景，极强的自主工作能力和可信赖的技术能力，注重细节；
15)热爱本职工作，思维清晰活跃，享受学习和创新，有做出优秀产品的强烈意愿；
16)性格开朗，正直诚信，注重细节、责任感强，具备良好的职业素养；
17)极强的工作抗压能力，善于自我激励；
18)有sub-1GHz、蓝牙、UWB、WiFi、GPS、2/3/4G等无线系统设计经验者优先；
19)有实际的基于AM335x处理器应用于工业环境的实际项目经验者优先；
20)有Linux内核蓝牙网络协议栈、802.15.4、WiFi相关协议栈移植经验者优先；
21)有网络交换设备、物联网组网设备研发项目经验者优先；
22)有高级产品品质计划经验优先；
23)有完整硬件产品失效分析及应对经验者优先；
24)有产品和项目管理经验优先。

技能要求

1)精通汇编、C、C++语言开发技术；
2)精通嵌入式Linux的移植、设计、开发、验证、性能分析技术；
3)精通嵌入式Linux内核、驱动、网络协议栈，网络接口层开发技术；
4)掌握uboot的移植及开发技术；
5)掌握Linux的蓝牙协议栈的移植与开发技术；
6)精通RM M3&M4 A8处理器，TI公司的A8、AM335x处理器等常见MCU开发技术；
7)精通串口、SPI、IIC、网络、USB、触摸屏等常见接口开发技术；
8)掌握无线传感器组网技术，熟悉mesh组网技术、802.15.4技术；
9)掌握Linux工作环境搭建、根文件系统制作、系统移植、库的交叉编译、应用层开发包的交叉编译等技术；
10)掌握规范分析设计文档撰写技术；
11)精通模拟、数字电路设计、各类常见接口、总线设计技术；
12)熟悉射频&天线设计、仿真、测试技术；
13)熟悉硬件产品认证流程及相关规范和法规；
14)极强的软件BUG跟踪调试能力；
15)极强的手板、开发和量产阶段产品缺陷分析与问题解决能力；
16)具备复杂问题分析和解决能力，具备在复杂情形下的决断力；
17)熟练使用Cadence、Mentor、PCAD2000、PowerPCB设计和仿真软件；
18)熟练使用MATLAB、HFSS、ADS等仿真软件；
19)精通UCOS-II、IAR、KEIL等集成开发工具；
20)掌握示波器、矢量网络分析仪、频谱仪等仪器的使用；
21)熟练使用CVS，SubVersion，JIT和等版本管理工具；
22)熟练使用Excel、World、PowerPoint等办公工具软件；
23)善于团队内外沟通与合作；
24)精通设计方案撰写、汇报、交流技巧；
25)精通英语阅读，能够快速查阅英文资料。 举报 分享

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