天津招聘

职位描述：
部门简介：

ATI-PI-API 先进芯片封装工艺研发天津分部 致力于芯片新封装及工艺技术开发。主要的项目包括金属基板封装以及有机基板封装工艺技术开发。

C1/C2
职位：
封装研发工程师 (贴片工艺)
 
职位描述：
封装前段工艺研发工程师，从事半导体芯片封装技术的研究及开发工作，协同NXP全球部门完成新封装技术研发项目，主要职责如下：

- 新封装技术开发
- 新封装相关工艺开发
- 先进封装材料研究
- 先进IC失效分析
- 组织协调封装项目开发
- 与NXP全球部门沟通协作 (美国/欧洲/马来西亚/日本/法国等部门)

英语为主要工作语言，需具备英语书面及口语沟通能力；需要较强的学术或技术背景以帮助启动及顺利弯成研发项目。
 
需要资质如下:
- 博士或硕士学位，学士学位需1年以上相关工作经验。
- 相关专业金属材料科学，高分子材料科学，机械制造及自动化。
- 大学英语CET-4以上，CET-6以上优先。
- 愿意并具备与跨国多部门合作的能力。
- 能够独立承担研发工作。
 
具备以下能力优先：
- 材料分析经验
- 精通英语沟通
- 企业或者大学社团项目管理经验或team管理经验
- 统计分析经验，6Sigma绿带黑带优先


部门简介：

GTI-PI-API 先进芯片封装工艺研发天津分部 致力于芯片新封装及工艺技术开发。主要的项目包括金属基板封装以及有机基板封装工艺技术开发。

C1/C2
职位：
封装研发工程师 (焊线工艺)
 
职位描述：
封装前段工艺研发工程师，从事半导体芯片封装技术的研究及开发工作，协同NXP全球部门完成新封装技术研发项目，主要职责如下：

- 新封装技术开发
- 新封装相关工艺开发
- 先进封装材料研究
- 先进IC失效分析
- 组织协调封装项目开发
- 与NXP全球部门沟通协作 (美国/欧洲/马来西亚/日本/法国等部门)

英语为主要工作语言，需具备英语书面及口语沟通能力；需要较强的学术或技术背景以帮助启动及顺利弯成研发项目。
 
需要资质如下:
- 博士或硕士学位，学士学位需1年以上相关工作经验, 焊线工艺优先。
- 相关专业金属材料科学，机械制造及自动化。
- 大学英语CET-4以上，CET-6以上优先。
- 愿意并具备与跨国多部门合作的能力。
- 能够独立承担研发工作。
 
具备以下能力优先：
- 材料分析经验
- 精通英语沟通
- 企业或者大学社团项目管理经验或team管理经验
- 统计分析经验，6Sigma绿带黑带优先

部门简介：

ATI-PI-API 先进芯片封装工艺研发天津分部 致力于芯片新封装及工艺技术开发。主要的项目包括金属基板封装以及有机基板封装工艺技术开发。

C1/C2
职位：
封装研发工程师 (后线工艺)
 
职位描述：
封装前段工艺研发工程师，从事半导体芯片封装技术的研究及开发工作，协同NXP全球部门完成新封装技术研发项目，主要职责如下：

- 新封装技术开发
- 新封装相关工艺开发
- 先进封装材料研究
- 先进IC失效分析
- 组织协调封装项目开发
- 与NXP全球部门沟通协作 (美国/欧洲/马来西亚/日本/法国等部门)

英语为主要工作语言，需具备英语书面及口语沟通能力；需要较强的学术或技术背景以帮助启动及顺利完成研发项目。
 
需要资质如下:
- 博士或硕士学位，学士学位需1年以上相关工作经验。
- 相关专业金属材料科学，高分子材料科学，机械制造及自动化。
- 大学英语CET-4以上，CET-6以上优先。
- 愿意并具备与跨国多部门合作的能力。
- 能够独立承担研发工作。
 
具备以下能力优先：
- 半导体塑封经验 和切筋成型经验
- 材料分析经验
- 精通英语沟通
- 企业或者大学社团项目管理经验或team管理经验
- 统计分析经验，6Sigma绿带黑带优先

工作时间：正常班 周末双休 市内六区有班车
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