天津招聘

Description
:
• Work with Design, Device, Test, Application, Process and QA Engineers, to evaluated new product and new Wafer Fab and Assembly process
• Perform and coordinate Reliability and Electrical test and Failure verification and Failure Analysis on the products
• Develop, evaluate, and improve manufacturing methods, utilizing knowledge of product design, materials and parts, fabrication processes, tooling and production capabilities, assembly methods and quality control standards. Work flexible hours as required to meet project deadlines and manage department
• Specification Configuration and management
• Administrative product management (iDDCM, Tandem…)
• Build and maintain traceability matrix
• Participate in DFMEA
• Manage characterization and qualification plan definition
• Evaluate test coverage
• Drive product characterization: collect and analyze data from lab and final test
• Perform product qualification: reliability tests, ESD, Latch-up, etc…
• Set up production tools in final test (burn-in, ATE, dash boards…)
• Prepare CAB sessions and PPAP documents
• Manage yield improvement, zero defect plans (PAT, SBL, JVT…) and Production ramp up and sustaining
• CQI investigations (ATE test, lab analysis and FA lab follow up)
• Use problem solving tools: 8D, FTA

Qualifications
:
• Strong Analog Electronics competences with power device skills and automotive environment knowledge preferred
• BS Degree in electronics engineering or equivalent degree
• Good command of English both in writing and speaking in a global working environment
• >2 years working experience required unless firm evidence showing excellent experience
• Basic statistical knowledge is a must, while having experience on SPC(Statistic Process Control) is a plus
• Strong synthesis and analysis skills
• Test instrumentation techniques and methodology is a must
• Good leadership and teamwork
• Hard working and diligent

                                             公 司 简 介

飞思卡尔半导体(nyse:fsl)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。

飞思卡尔广泛开发先进的技术以及嵌入式领域的专业知识，并带来诸多创新的系统级解决方案。飞思卡尔矢志创新，在知识产权方面拥有超过6000项专利产品系列；公司2013年在研发方面的投资超过7.5亿美元；在全球的20多个国家拥有超过17000名员工，并促进创新和多元化；公司积极使用和搭建通用平台，支持开放标准，推进真正的融合。

飞思卡尔是全球领先的芯片制造商并在很多竞争激烈而又充满活力的市场居于领先地位。2013年飞思卡尔全球收入达到41.9亿美元。

飞思卡尔是下列产品的头号供应商：
商用汽车加速度传感器领域排名第一1
通信处理器领域排名第一5
嵌入式mpu (外部数据处理)领域排名第一5
电子阅读器处理器领域排名第一3
面向无线基础设施的高功率rf晶体管领域排名第一6
北美汽车半导体领域排名第一2

飞思卡尔在下列领域处于领先地位：
汽车信息娱乐应用处理器领域排名第二2
汽车mcu领域排名第二8
汽车商用mems领域排名第二1
中国mcu领域排名第二4
mcu领域排名第二8
可编程dsp领域排名第二7

 信息来源：
1 ihs, april 2013.
2 strategy analytics, april 2013.
3 idc q4 2012 tablet & ereader application processor
market share, # 240639, april 2013.
4 ihs, may 2013.
5 gartner, march 2013, market share: semiconductor applications, worldwide, 2012 (based on market share).
6 abi research, december 2012.
7 forward concepts.
8 ihs, march 2013.

中国更是飞思卡尔全球战略的重要一环，中国市场的繁荣与飞思卡尔的发展休戚相关。飞思卡尔在中国的业务始于1992年，目前在中国拥有超过4000名员工，并在天津设有一座封装测试工厂，是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。飞思卡尔在中国建有五个研发中心，分别位于北京、上海、苏州、成都和天津。截止2013年底，飞思卡尔加快在中国拓展的步伐，在重点城市新增销售办事处并调集经验丰富的销售和技术人员，以全面支持区域客户的需求。至此，飞思卡尔在中国拥有共16个销售办事处，分别位于：北京、上海，深圳、成都、香港、青岛、南京、武汉、广州、杭州、厦门、重庆、长春、大连、珠海和长沙。

飞思卡尔天津封装测试厂
天津工厂成立于1992年，是飞思卡尔拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。该工厂占地400,000平方英尺，从2001年开始投入生产。
工厂每周生产超过900万个微控制器、混合信号和射频设备。
天津工厂生产飞思卡尔的最新集成电路（ic）封装解决方案、功率四方扁平无引脚（pqfn）封装，适用于汽车和其它高流量、高功耗应用，主要封装技术包括：铸造阵列处理球栅阵列（mapbga）、无铅方形扁平封装（qfn）、小外形集成电路（soic）、薄型四方平面封装（lqfp）、塑料双列直插式封装（pdip）、收缩型双列直插式封装（sdip）和射频组件。

设计中心

飞思卡尔北京设计中心

专注于未来技术smartmos，用于半导体设备、工艺建模和模拟、工艺/设备开发和晶圆厂支持，另外还致力于高级半导体材料研究和相关软件开发。

飞思卡尔苏州设计中心

创建于1998年，是中国首个***ic设计中心，目前拥有200多名员工。
苏州设计中心服务于全球和中国客户，包括高级音频、视频、连接技术领域，覆盖消费品、工业、医疗、和汽车等市场。

飞思卡尔强芯（天津）集成电路设计有限公司

该公司是飞思卡尔和天津强芯半导体芯片设计有限公司的合资公司。公司拥有50多名研发和设计人员，90%以上拥有研究生学历。
公司的业务涉及数字、模拟设计、布局、eda维护和系统应用，并提供完整的系统培训，包括整个设计流程的海外培训。拥有世界领先的电磁兼容实验室。

飞思卡尔上海 (张江) 创新中心

在以下方面向全球客户提供优质的服务与支持：
汽车电子－专注于低成本、低电压、基于闪存的嵌入式微控制器，24位dsp以及汽车电子产品、系统及解决方案。
消费电子（例如多媒体应用）－专注于多媒体应用处理器的研发，2.5g和3g基带处理器并提供系统设计、ic设计和应用软件的完全解决方案。
网络和计算应用－专注于网络应用的开发和支持。
工业控制应用－包括工业电机控制、医疗设备解决方案、楼宇控制、工厂自动化和能效管理等。

飞思卡尔成都设计中心

该设计中心专注于飞思卡尔领先的通信和射频技术的设计与应用。
该中心将专注于三大领域的设计和开发：射频、 powerquicc 和dsp，飞思卡尔在这些领域拥有先进的技术和工艺，以及世界领先的市场地位。
rf部门将作为飞思卡尔td-scdma技术中心的核心力量，这个部门将拓宽对于世界级、本土化客户的服务能力。
powerquicc部门将成为亚太地区quiccengine架构的设计力量核心。

飞思卡尔的大学计划始于1993年 ，至今已与中国超过150所大学设立近200个飞思卡尔联合实验室。截止2013年，“飞思卡尔”杯全国大学生智能车邀请赛已举办8次，并被教育部评为全国***大学生竞赛。

此外，飞思卡尔积极与政府开展合作并与中国信息产业部旗下的分支机构－国家软件与集成电路公共服务平台(csip)合作建立linux联合评估实验室，研发基于linux操作系统和飞思卡尔 power architecture处理器的计算平台。

如欲了解更多信息，请访问飞思卡尔中文网站：www.freescale.com