研磨工艺工程师
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-06-19
- 工作地点:杭州
- 工作经验:2-10年
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:1-2万·14薪
- 职位类别:研磨工艺工程师
职位描述
1、DSG工艺管理,调试,文件编写
2、DSG工艺良率分析,SPC分析
3、DSG工艺异常分析
4、DSG新机台导入、新物料验证
2、DSG工艺良率分析,SPC分析
3、DSG工艺异常分析
4、DSG新机台导入、新物料验证
公司介绍
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年9月,坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100毫米~300毫米半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300毫米、540万片/200毫米、480万片/150毫米,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100毫米~300毫米半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300毫米、540万片/200毫米、480万片/150毫米,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
联系方式
- 公司地址:杭州市钱塘新区区东垦路888号 (邮编:310000)