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嵌入式BSP开发工程师(MJ000072)

先临三维科技股份有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:仪器仪表/工业自动化

职位信息

  • 发布日期:2022-06-28
  • 工作地点:天津-西青区
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2.5万
  • 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)

职位描述

1、负责嵌入式Linux系统BSP(移植和定制Kernel/Bootloader和BootRom)及设备驱动开发和维护;

2、负责优化系统性能、维护系统稳定性、修复系统bug;快速分析,解决系统存在的疑难问题;

3、负责组织配合硬件工程师完成调试、测试等工作;

4、负责协同产品组其他成员一同完成研发工作并有一定组织能力;

5、准确的汇报工作进度、需求及工作中遇到的问题及解决方案。


岗位要求:

1、 5年以上的驱动开发经验,熟悉Linux Kernel、U-Boot,能独立对其进行剪裁和移植,独立完成Linux系统集成,实现板级BSP;

2、 熟悉常用的测试设备,如示波器/逻辑分析仪,JTAG调试器,能看懂原理图,有一定的硬件debug能力;

3、熟悉处理器常用外围接口,如I2C、SPI、UART等,熟悉TCP/IP协议并有实际应用经验,深刻理解内存、DMA、中断等概念;

4、精通C/C++,深入理解Linux文件系统、进程管理机制和内存管理机制、熟悉常见数据结构;

5、有USB总线驱动开发、图像传感器、相机驱动相关开发经验优先;

6、有NVIDIA Jetson或Xilinx ZYNQ开发平台经验者优先;

7、有较好的数学基础及英文阅读能力;

8、为人踏实、责任心强,有较强的钻研精神和团队合作意识。

公司介绍

    先临三维科技股份有限公司(下称“先临三维”或“公司”)成立于2004年,总部设于杭州,并在北京、德国斯图加特、美国旧金山等地设有子公司。
    公司专注3D数字化及3D打印技术十余年,主营业务为3D数字化与3D打印设备及相关智能软件的研发、生产、销售。公司现已拥有3D数字化和3D打印设备两大核心产品线,为高端制造、精准医疗、定制消费、启智教育等领域用户提供数字化、定制化、智能化的“3D数字化—智能设计—3D打印”智能制造解决方案,是拥有自主研发的“从3D数字化数据设计到3D打印直接制造”的软硬件一体化完整技术链的科技创新企业。
公司自主研发了多项核心技术,拥有超过300项的授权专利和100多项软件著作权。此外,公司是我国“白光三维测量系统”行业标准牵头起草单位,牵头承担了“大尺寸粉末床激光选区熔化增材制造工艺与装备研发”等国家重点研发计划项目,并承担了其他10余项国家、省、市重要科技项目。
    公司注重自主创新研发,研发人员占比达40%以上,涵盖机器视觉、图形学、软件、光学、机械、电子、控制及自动化、材料学、生物医学等专业领域。
    公司正致力于成为具有全球影响力的3D数字化和3D打印技术企业。公司始终将技术创新视为企业的核心竞争力,积极将研发成果向产业化转化,专注于实现复杂结构产品的柔性生产,助力制造业高质量发展,让个性化产品走进亿万家庭,引领中高端消费。

工作地点:杭州市萧山区闻堰湘湖新城湘滨路1398号
(交通便利-距滨江5分钟,距西湖30分钟,前往城西直通紫之隧道)

联系方式

  • 公司地址:工作地点:杭州市萧山区闻堰湘湖新城湘滨路1398号 (交通便利-距滨江5分钟,前往城西直通紫之隧道) (邮编:311210)