天津招聘

工作职责：

1.负责封装新技术、新工艺导入(SiP方向)，新产品封装可行性评估；

2.负责芯片/系统级封装设计质量把控和设计进度把控；

3.与封装厂沟通并制定封装设计规则，协助定义芯片封装规格；

4.协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

任职要求：

1.2年以上集成电路封装、SiP相关领域工作经验；

2.熟悉芯片封装流程和封装工艺及SI、PI流程等；

3.熟悉业内常用的封装设计仿真开发工具；

4.有系统设计、实际工程经验者优先；

5.具有良好的沟通能力及团队合作能力。

九洲集团始建于1958年，是国家“一五”期间156项重点工程之一，经过持续的创新发展，已成为专注于电子信息产业的大型高科技企业集团，致力于为用户提供智能、安全、可靠的高端装备制造系统和智慧应用与服务。九洲聚焦三网融合、5G、卫星导航、大数据、物联网等国家战略性新兴产业，已形成1个核心高端装备制造，3个支柱智慧多媒体与照明、软件与智能应用、卫星导航以及投资业务的“131”产业结构，拥有2家上市公司（四川九洲：000801；九洲光电：830995），是中国电子信息百强、中国软件综合竞争力百强企业。
九洲构建了以“国家企业技术中心”“博士后科研工作站”为核心的技术创新体系，建有绵阳、成都、深圳、北京、重庆5个研发中心、3个***创新平台、15个省级创新平台、9个联合实验室，承担国家、省部级重大科技项目300 余项。人才是九洲持续发展的致胜法宝，在1.3万余名员工中，拥有各类专业技术人才近6500人，硕士、博士 850 余人，享受国务院特殊津贴专家13人，入选国家百千万人才工程3人，国家、省部级和行业专家 65 人。九洲始终坚守初心使命，两次荣获党中央、国务院、中央军委授予的 “某工程重大贡献奖”，被中共中央授予“全国先进基层党组织”，实现“全国文明单位”六连冠，为企业发展凝聚了不竭动力。