天津招聘

工作职责:

1、负责TO及OSA等光器件设计,，材料选型;

2、负责光器件光路设计及公差分析;

3、负责光器件的热设计及应力分析;

4、和工艺工程师一起，完成光器件封装工艺开发及优化;

5、负责光器件的失效模式分析，制定提高良率和性能的技术方案；

任职资格:

1、本科及以上学历，3年以上光学封装相关工作经验；

2、熟练掌握Zemax等光学相关软件，精通光学仿真和公差分析；

3、精通光器件的热仿真及应力仿真;

4、熟悉光器件的封装工艺，测试方法及失效分析;

我们是专业光模块及通信系统设计厂商，北京研发团队始建于2015年，核心人才来自国内外一流学府及研究机构，均具有丰富的行业经验。
我们在天津滨海开发区生产中心投产全系列光模块系列产品以及各种通信板卡设备以供应市场和服务客户。
我们坚持服务客户和市场的发展路线，积极参与行业技术创新，严格质量控制和管理供应链，以期与您长期共同成长发展！
2016年成立天津研发分支，面向5G应用，协同北京研发分支全面开展高速光模块的研发工作。
2017年通信板卡系列产品顺利验收。
2019年全系列光模块产品发布。
2020年与国家信息中心建立战略合作伙伴关系，同年全系列光通信产品顺利通过国家信息中心验收！
2020年11月获准成立国家信息中心光通信实验中心。
2020年继北京研发中心后，上海研发中心正式规划成立，相关芯片储备研发工作启动。