天津招聘

1. 负责或参与芯片封装设计和评估；

2. 负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发；

3. 负责芯片样片测试验证工作，负责晶圆及成品的特性参数测试工作；

4. 负责芯片批量生产测试程序开发，负责对失效产品进行测试，负责量产技术支持，负责生产计划和管理；

5. 负责外包测试ATE测试程序或PATTERN对外发放版本的确认、样品测试结果的确认等，并解决外包测试时遇到的有关测试技术问题。

任职资格：

1. 两年或以上芯片行业工作经历， 有ATE测试程序开发经验优先。

2. 熟悉模拟电路、数字电路基本知识，能熟练使用至少一种编程语言（如C、C++等编程语言）；

3. 熟悉IC制造封装生产流程，熟悉CP、FT测试生产流程；

4. 能够熟练使用一种以上主流ATE，熟悉IC测试方法及原理；

5. 能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘制封装图；

6. 良好的英文读写能力；

7. 具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神。

金升阳科技，总部广州，成立20余年，注册资本达2亿元，拥有3000+名员工，研发团队600+人，硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地，经销网络覆盖全球，拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案，产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列，是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳，您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案，还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作！”。