天津招聘

1. 负责半导体事业部集成电路设备、IGBT、老化设备方案的展开实现；

2. 负责测试方案展开，测试设备开发方案的展开实现；

3. 熟悉IC测试方法及原理，有Memory，SOC，FPGA芯片测试开发经验者优先；

4. 需具备英文资料阅读能力。

任职要求：

1.集成电路设计、微电子、电子科学技术等相关专业，研究生/本科学历。

2.具有2年以上同行业相关工作经验。

浙江杭可科技股份有限公司位于浙江省杭州市，始创于 1984 年，已成长为全球领先的专业生产数码产品及新能源电动汽车专用锂电池化成分容自动生产线的高端装备制造企业，目前有三大厂区，员工 3000 多人，六大研究所，600 余人的强大研发团队。在全球范围有 20 处办事机构，服务范围覆盖北美、欧洲、亚洲、中国全境。三十多年的专业、专注和持续创新， 杭可科技已构筑了面向全球的经营和服务网络，为客户提供锂电后处理系统整体解决方案。
凭借专业技术、精细化管理和贴身服务，杭可获得了三星 SDI、LG 化学、SKI、索尼(现为村田)、松下、丰田、京瓷、TDK、CATL、比亚迪、ATL、亿纬锂能、中航锂电、国轩高科、孚能、冠宇、捷威、微宏动力、力神、万向 A123、比克、欣旺达等国内外行业领军品牌的认可与信赖。并于 2019 年成功在科创板上市，股票代码 688006，成为科创板锂电设备***股。