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制程工程师

郑州合晶硅材料有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-18
  • 工作地点:郑州-郑州航空港区
  • 招聘人数:10人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师

职位描述

一、岗位职责:

1、SOP程序制定与维护;

2、OP制程作业训练;

3、SPC维护;

4、制程能力提升;

5、良率维护与提升(缺点码改善);

6、Second source 导入;

7、Cost down 执行;

8、机台异常排除;

9、制程流程优化。


二、相关要求:
1.本科及以上学历,材料、物理、化学相关专业;
2.具备独立思考能力,抗压性强;
3.具晶圆制造行业相关制程经验者优先。


公司介绍

合晶集团为全球前六大半导体硅晶圆材料供货商,主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆;抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主,包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四~八寸硅晶圆,生产基地分别为八寸的龙潭厂、六寸的杨梅厂,上海合晶厂为四~六寸,上海晶盟厂则是大中华区***半导体磊晶厂。
根据SEMI统计,2017~2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆,硅晶圆需求量将急速增加,然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口,在地供应比例偏低。
大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高,因此极力发展自主的半导体产业,台湾地区的半导体厂为因应此一趋势,无不积极加速投入大陆半导体的建厂布局。
合晶集团配合中国半导体产业发展,与郑州航空港经济综合实验区合资成立郑州合晶硅材料有限公司。***阶段是建立一条月产能20万片8寸抛光硅片的生产线,2018年第三季度已完成各项建设,第四季度已经开始量产。第二阶段则计划通过建立一个具有外延生产能力的12寸工厂来扩大合晶集团在全球硅片制造业的影响力,与中国不断扩大的集成电路制造规模相互呼应。

联系方式

  • 公司地址:地址:span郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西