天津招聘

岗位职责

1、全面负责新工厂半导体再生硅片项目的技术统筹规划工作；

2、负责领导和组织技术和开发团队的建设,产品研发,技术积累；

3、建立公司技术开发管理体制,并保证公司半导体再生硅片技术开发水平持续提高；

4、负责组织制定和实施半导体再生硅片技术发展战略，监督技术开发战略规划执行情况，提出修订方案；

5、负责领导技术团队的技术革新、新产品的导入、新技术的导入；

6、负责新产品、新技术、新材料试验的目的，技术参数的最后确认；

7、负责指导技术团队对试验数据的分析和实施结果的确认；

8、负责组织实施技术方案论证,指导技术方案的完善与修订；

9、负责组织实施新产品、新技术的试产，并确认结果；

10、负责指导确认技术标准和作业指导文件；

11、负责指导技术团队解决生产过程中出现的技术问题；

12、负责指导与技术有关的工程异常和客户抱怨的原因调查和对策制定；

13、负责指导员工的工艺技术培训，以提高技术团队整体其素质和技能。

 

职位要求：

1、全日制硕士及以上学历，材料学、材料化学、电子学等相关专业；

2、具有10年以上半导体再生硅片生产加工，技术管理工作经历；

3、熟悉整个半导体再生硅片的生产工艺，包括去膜、清洗、检测、研磨、清洗、检测等工艺流程；

4、具有较强组织策划，沟通协调等综合管理能力；

5、具有缜密分析问题和解决生产、技术问题的能力；

6、35-50岁，国籍不限；

7、英语或日语熟练，可作为工作语言。

   杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年9月，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100毫米~300毫米半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300毫米、540万片/200毫米、480万片/150毫米，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。