天津招聘

1、根据需求制定嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（ARM及外设）；完成硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试；参与系统移植以及驱动的开发调试；编写产品技术说明书；

2、负责公司产品电路设计与元器件选型、PCB layout、样品调试和制作； 

3、负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图、BOM、PCB板图、关键元器件检验方法、生产工艺指导（测试）、BOM表的建立和维护等； 

4、协助工艺工程师对工装夹具的设计、改良及确认； 

5、负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档； 

6、熟悉EMC设计分析；

7、能独立承担开发项目，具有良好的独立分析问题、解决问题的能力；

8、良好的沟通交流能力和团队合作意识，熟悉供应商管理；

9、能独立阅读英文技术资料；

10.具有强烈的知识产权意识，能够独立挖掘专利，并完成专利技术交底书撰写；

任职资格：

1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子工程相关专业，三年以上嵌入式硬件开发经验；曾主导设计过至少3款成功上市产品的硬件部分。

2.熟练运用仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力；掌握常用的标准电路的设计能力。

3.有较强的模拟/数字电路的硬件设计和调试能力； 

4.熟悉各种硬件接口，熟悉I2C、SPI、USB、蓝牙、RS232、TCP/IP等总线协议，熟悉WIFI、Bluetooth、Zigbee、GPS、GPRS、4G等模块使用 

5.具备ARM嵌入式硬件设计开发经验，可独立开发产品；具有机顶盒/平板电脑/Android box等产品的开发经验，有MTK, 高通等路由器开发经验优先。

7. 熟悉电子产品生产制造过程，具备动手能力； 

8. 很强的学习能力，责任心强,工作细心,态度主动,积极,能承受压力. 

9. 具有良好的心态，善于与人沟通，有团队合作精神。工作勤奋、踏实，具有良好的敬业精神。 

10.具有强烈的知识产权意识，能够独立发掘、撰写 专利技术交底书，能够独立完成软件著作权撰写；

深圳未来立体集团成立于2009年，旗下拥有科技公司和教育公司，专注于新型显示硬件的研发、生产和销售，特别是虚拟现实技术（VR）与教育教学的深度融合,营销服务遍及全球，是国内领先的虚拟现实教学解决方案提供商，
面向未来，自主创新。公司拥有完善的研发体系，具备强大的自主研发能力，60%以上为技术研发人员，聚焦虚拟现实（含增强现实AR）、3D动漫制作、立体显示、人机交互智能应用等技术，截止2019年底，公司已获得授权专利50多项，先后被评为深圳市双软企业，深圳市高新技术企业，***高新技术企业。公司核心产品为小间距3D Led、桌面级VR交互一体机、3D系统设备和眼镜等。同时，公司现拥有注塑、SMT、丝印、组装，无尘车间和市级工程实验室。
依托深圳未来教育技术创新研究院，公司先后与中央电教馆、华中师范大学、北京师范大学、国家数字化学习工程与技术中心、各大教育出版社开展战略合作，软件方面，公司推出了“U科学”、“U安全”、“U三维”、“U互动”等教育软件；硬件方面，拥有全国首家自主研发的桌面级VR教学一体机、3D互动教学一体机、RF/IR 3D信号发射器及3D眼镜、一体化3D_LED小间距显示屏。
国际化是未来立体发展的必然之路。公司连续8年参加海外各种展会活动。目前，业务覆盖了全球100多个国家和地区，先后在美国、法国、德国、俄罗斯、土耳其、南非成立办事处或仓储体系。2017年，印度工厂建成投产。
本着“客户***，务实严谨，创新发展，合作共赢”的核心价值观，未来立体将坚定不移的依靠稳定的产品质量、优质的服务体系和良好的品牌优势，向着未来立体集团上市的宏伟愿景迈进。