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高级电子工程师

先临三维科技股份有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:仪器仪表/工业自动化

职位信息

  • 发布日期:2020-11-06
  • 工作地点:天津-津南区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.2-2万/月
  • 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)  高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

1.参与项目需求评审,结合需求,提出电子硬件设计的可行性建议;

2负责产品部件及系统电路的设计、调试、生产导入跟进及改进;

3.参与产品生产线的技术支持,解决产品量产中出现的电子方面的问题。


岗位要求:

1.熟悉Cadence、Altiumdesigner、Pads常用EDA设计和仿真工具,精通数字、模拟电路的开发调试,MCU程序及驱动的开发调试;

2.3年以上硬件研发经验,独立完成过一个以上型号的产品开发。熟悉ARM、SoC、MCU、DSP等常用控制器的应用,有独立的方案选型能力;

3.熟悉海思、Rockchip、NVIDIAJetson嵌入式平台及其外围电路的设计,熟悉常用的外设接口协议开发;

4.熟悉高速接口电路的硬件设计并有相关的设计及测试经验,如PCIE、CSI、USB3.0、千兆网等接口电路;

5.有工业相机或图像类产品研发设计经验优先,可根据产品设计需求独立完成选型设

计;

6.有较强的英文阅读能力;

7.有创新精神,能够承受较强的工作压力,团队意识强。

公司介绍

    先临三维科技股份有限公司(下称“先临三维”或“公司”)成立于2004年,总部设于杭州,并在北京、德国斯图加特、美国旧金山等地设有子公司。
    公司专注3D数字化及3D打印技术十余年,主营业务为3D数字化与3D打印设备及相关智能软件的研发、生产、销售。公司现已拥有3D数字化和3D打印设备两大核心产品线,为高端制造、精准医疗、定制消费、启智教育等领域用户提供数字化、定制化、智能化的“3D数字化—智能设计—3D打印”智能制造解决方案,是拥有自主研发的“从3D数字化数据设计到3D打印直接制造”的软硬件一体化完整技术链的科技创新企业。
公司自主研发了多项核心技术,拥有超过300项的授权专利和100多项软件著作权。此外,公司是我国“白光三维测量系统”行业标准牵头起草单位,牵头承担了“大尺寸粉末床激光选区熔化增材制造工艺与装备研发”等国家重点研发计划项目,并承担了其他10余项国家、省、市重要科技项目。
    公司注重自主创新研发,研发人员占比达40%以上,涵盖机器视觉、图形学、软件、光学、机械、电子、控制及自动化、材料学、生物医学等专业领域。
    公司正致力于成为具有全球影响力的3D数字化和3D打印技术企业。公司始终将技术创新视为企业的核心竞争力,积极将研发成果向产业化转化,专注于实现复杂结构产品的柔性生产,助力制造业高质量发展,让个性化产品走进亿万家庭,引领中高端消费。

工作地点:杭州市萧山区闻堰湘湖新城湘滨路1398号
(交通便利-距滨江5分钟,距西湖30分钟,前往城西直通紫之隧道)

联系方式

  • 公司地址:工作地点:杭州市萧山区闻堰湘湖新城湘滨路1398号 (交通便利-距滨江5分钟,前往城西直通紫之隧道) (邮编:311210)