天津招聘

岗位职责：

1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与研发，保证磨削面形（TTV）；

3、收集现场数据，进行持续跟踪与分析，配合设计部给出合理的设计改进建议。

任职资格：

1、 本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有超精密磨削减薄相关工作经验的可不限专业；

3、 熟悉主流Grinder设备特点，精通研磨机台操作与背面减薄（Backgrinding）工艺；

岗位特殊要求：

适应Fab工作环境，需要加班，能够中长期出差。

华海清科股份有限公司（以下简称“公司”或“华海清科”）成立于2013年，注册资金8000万元，位于天津市津南区，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品为化学机械抛光（即Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）设备。
CMP是先进集成电路制造前道工序必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内***一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。
公司研发团队核心来自于清华大学摩擦学国家重点实验室，先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项***重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。