天津招聘

一、岗位职责：

1. 负责研磨、Die saw（划片）制程能力的提升及良率改善

2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善

3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求

4. 确保产线工艺正常运行；

5. 独立完成新机台评估测试，并能不断完善提高；

6. 良率管控并及时提出解决方案；

7. 能够指导产线作业，明确生产工艺流程，确保稳定生产

8.产线人员的培训

 

二、任职资格：

1、大专及以上学历，工程类相关专业。 

2、5年以上封装厂wafer mount、Die saw经验，熟悉Disco设备、制程工艺 

3、熟悉wafer saw相关工艺制程，熟悉半导体 封装 测试流程

4、熟悉Disco DFG841、DGP8761+DFM2800、DFD6361研磨切割设备

5. 具有解决问题的能力，理解能力强并拥有团队合作精神

 

三、联系方式：

1．电话：0531-88803781

2．地址：济南市高新区齐鲁软件大厦   济南市综合保税区 盛品科技园

3. 邮箱：hr@senspil.com

4. 网站：www.senspil.com

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。