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芯片后端设计工程师 (职位编号:OPPO000618)

OPPO

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2019-07-07
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-4万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

岗位职责:

1. 参加数字后端从RTL到GDS的实现工作;
2. 参与数字后端流程的开发和完善,评估,验证和分析相关工具/流程的性能;
3. 支持前端代码开发和验证的工作,参与芯片定义和开发方案的评估;
4. 参与芯片平台分析工作。



任职资格:

1、本科以上学历(计算机/电子/通信等相关专业优先),有良好数字电路基础,熟悉Verilog/VHDL;
2、2年或以上后端工作经验,熟悉综合,约束,布局布线,STA,DRC/LVS等工作及主流工具,熟悉DFT优先,有28nm及以下流片经验优先;
3、熟悉LINUX开发环境,熟练掌握TCL/PERL/PYTHON等脚本语言(一门或以上);
4、工作积极主动,有较强沟通能力和团队协作能力。

公司介绍

OPPO 是更多年轻人选择的拍照手机品牌。
十年来,OPPO 专注于手机拍照领域的技术创新,开创了手机自拍美颜时代,先后首发了前置 500 万像素和 1600 万像素的拍照手机,创造性地推出了全球首个电动旋转摄像头和超清画质等拍照技术,为全球 20 多个国家和地区的年轻人提供了出色的手机拍照体验。
据权威数据机构 IDC 统计,OPPO 已成为 2016 年中国手机市场出货量***。如今,全球有超过 1 亿年轻人正在使用 OPPO 拍照手机。

联系方式

  • Email:hroppo@126.com
  • 公司地址:地址:span深圳南山区卓越后海金融中心(海德三道与中心路交汇处附近)