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高级PCB工程师-新兴移动终端2584 (职位编号:OPPO002584)

OPPO

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2019-06-27
  • 工作地点:深圳-南山区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2.5-4万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

岗位职责:
1、负责项目或者技术开发中的PCB(包括FPC)的设计以及建库工作;
2、确认PCB制作中的工程、工厂生产制造问题并提出改善建议,同时根据各领域提出的的建议配合更改设计;
3、参与项目堆叠的PCB可行性评估;
4、对标标杆,将PCB相关的新技术应用到产品中。



任职资格:

任职资格:
1、本科及以上学历,电子、计算机等相关专业,具备优秀的分析、沟通和文档编写及总结能力,包括英语的阅读能力;
2、具有5年以上PCB及FPC设计经验,有手机主板或者智能穿戴设备主板设计经验;
3、熟悉PCB和FPC工艺、制造流程;对DFM有较为深刻的认识;
4、能够完成主板的堆叠,布局以及布线规划,对SI、PI有较为深刻的理解,;
5、能够熟练使用mentor公司的EDA软件;
6、了解同PCB相关的新技术、新工艺,掌握相关设计要求及技术参数。

职能类别: 高级硬件工程师

公司介绍

OPPO 是更多年轻人选择的拍照手机品牌。
十年来,OPPO 专注于手机拍照领域的技术创新,开创了手机自拍美颜时代,先后首发了前置 500 万像素和 1600 万像素的拍照手机,创造性地推出了全球首个电动旋转摄像头和超清画质等拍照技术,为全球 20 多个国家和地区的年轻人提供了出色的手机拍照体验。
据权威数据机构 IDC 统计,OPPO 已成为 2016 年中国手机市场出货量***。如今,全球有超过 1 亿年轻人正在使用 OPPO 拍照手机。

联系方式

  • Email:hroppo@126.com
  • 公司地址:地址:span深圳南山区卓越后海金融中心(海德三道与中心路交汇处附近)