天津招聘

工作职责:

1、完成芯片封装设计工作，包括打线图设计、基板设计、结构设计及BOM选型；建立或改善封装设计流程、设计规划与新技术导入。

2、与封装厂进行技术协同，确保封装的可靠性及可制造性；

3、跟踪产品的封装良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题；

4、和团队协同，使用SI、PI以及热力分析仿真软件进行建模、仿真分析，优化封装板或测试板布局和走线设计，编写相应的仿真分析报告及其他相关文件；

5、负责相关测试及结果分析。

任职资格:

1、本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等相关专业；

2、封装厂或者Design House有2年以上的封装设计/封装工艺的经验；

3、熟悉封装工艺流程和设计规则（如：LGA,SIP, Bump，CSP，SOP，DFN，TO，FlipChip，BGA，PoP，SiP等）；

4、有信号完整性和电源完整性建模，热仿真和封装应力仿真分析经验优先；

5、熟练Autocad, Cadence等封装设计及仿真工具优先；

6、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。

联影医疗技术集团有限公司是一家全球领先的医疗科技企业，致力于为全球用户提供覆盖预防、诊断、治疗、康复全流程的创新解决方案，打造全智能化的医疗健康生态。集团下属中央研究院及多家子公司，自主研发全线医学影像与放疗产品、医疗机器人、智能化可穿戴设备及医疗芯片，并提供医疗信息化、医疗AI、3D打印等一系列解决方案及第三方精准医学诊断中心服务。
联影拥有一支世界级人才团队，包括140余位海归科学家，500余位深具行业研发及管理经验的专业人士。目前，联影人才梯队总数达5,600多人，其中50%以上为研发人员。
截至目前，联影已向市场推出掌握完全自主知识产权的82款产品，包括Total-body PET-CT（2米PET-CT）、“时空一体”超清TOF PET/MR、3.0T 探索磁共振、640层CT、一体化CT-linac等一批世界首创和中国首创产品，整体性能指标达到国际一流水平，部分产品和技术实现世界范围内的引领。
目前，联影超过10,000台产品已进驻美国、日本、欧洲等全球24个国家和地区的5,300多家医疗及科研机构，包括580多家三甲医院。2016-2019年，联影PET-CT及中高端DR在国内新增市场占有率连续4年位列***。
基于联影云，联影结合5G、云计算、人工智能、大数据分析等前沿技术，为政府、医院、科研机构和个人量身定制一系列云端智能化解决方案。2014年至今，联影助力上海、安徽、福建、贵州、湖北等19个省市的地方政府搭建分级诊疗体系，覆盖医院超过1,700家，覆盖人群超过1亿。
基于uAI智能平台，联影致力于提供赋能全模态医学影像设备，贯穿诊疗全流程、覆盖多病种的AI解决方案，为医生、医疗设备赋能提效，与用户、合作伙伴携手共赢。
基于联影微电子平台，联影致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片及医疗前端器件的研发、生产和销售。
集团以“成为世界级医疗创新引领者”为愿景，以“创造不同，为健康大同”为使命，通过与全球高校、医院、研究机构及产业合作伙伴深度协同，持续提升全球高端医疗设备及服务可及性，为客户创造更多价值。