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装配工艺工程师

赫比(上海)家用电器产品有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-12-15
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:大专
  • 语言要求:英语良好
    英语良好
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师  装配工程师/技师

职位描述

一、任职要求:
1、大专及以上学历,机电一体化或机械自动化制造专业;
2、从事家电行业或Notebook的组装工艺,有3年以上工业工程师工作经历;
3、有带领过团队工作经验;
4、了解工业工程的工作职责;
5、具有良好的协调沟通能力,英语4级以上,熟练掌握Office;
6、熟悉Auto-CAD、Pro/E软件。

二、主要职责:
1、在项目启动阶段,做好RFQ工作(Assy-Cycle time / Investment Cost…);
2、在项目前期阶段主导Layout Design(Line capability / manpower / Assy Line Utilization….);
3、在项目初期阶段,对工装夹具/设备提供设计概念及技术要求,加工完成后进行调试验收,编写装配工艺文件(SOP & WI),对操作员进行上岗培训并考核;
4、在项目试生产阶段,从工艺合理性方向划分工位,调整产线的平衡;与其他相关部门紧密合作,及时解决生产中的问题,在确保产品质量的前提下按时完成定单;
5、在项目批量生产阶段,对产线进行持续改善。(Check Cycle time / Calculate the manpower / Automated utilization rate…)。

公司介绍

赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页************


Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

For more information, please review our website: ************

联系方式

  • 公司地址:地址:span祝桥镇金闻路79号