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电路板焊接工

天津金曦医疗设备有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:医疗设备/器械

职位信息

  • 发布日期:2019-03-07
  • 工作地点:天津-南开区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:中技
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:3-4千/月
  • 职位类别:半导体技术  技工

职位描述

岗位职责

1. 按照部门领导下达的任务要求进行电路板的焊接,清洗作业;电子仪器组装、检验及简单的调试工作;制作线缆,保质保量完成任务;

2. 服从部门领导及项目负责人的指导;

3. 严格遵循相关安全操作规程,严禁违章操作,确保安全生产。

4 .做好工具和设备的检查、维护、保养,保持良好状态;

5..完成上级交办的其他工作。


岗位要求:

1. 中技以上学历,35岁以下;电子行业工作3年以上的工作经验;

2、熟练掌握电路板及焊接多脚芯片等相关的焊接技术.;

3、熟悉各类直插、贴片电子元器件的焊接;
4、具有电子元器件等基本知识;
5、有生产制造行业操作经验者或掌握手工焊接技能者优先
6、工作严谨、认真细心、动手能力强。

职能类别: 半导体技术 技工

关键字: 电子集成电路

公司介绍

天津金曦医疗设备有限公司(以下简称金曦)成立于2017年,是一家新兴的集医疗影像设备的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。公司秉承牢牢把握医学科技进步与市场需求的脉搏,依靠优秀的团队,在密切跟踪世界医学领域发展的前提下,紧密结合中国市场,其研发的移动CT先后在RSNA2016、Arab Health 2017 亮相后,以其价格合理、图像清晰、体积小、辐射低等特点,获得了来自美国、土耳其、非洲等国家的大量询单及产品预定。未来,公司将为更多的客户提供优质的产品和服务。

联系方式

  • 公司地址:地址:span赛达国际工业城B3-7