天津招聘

岗位职责：

1. 负责在公司现有技术的基础上，开发适合工业化生产的直接激光加工技术，包括直接激光选择性去除铜箔，替代蚀刻制导电图形技术；直接激光去除焊接区阻焊材料的同时进行可焊性处理技术；以及其它利用激光特性的材料加工技术；

2. 自己或领导团队同事，组织、建立、创造必要的开发环境和资源；

3. 使用不同种类加工设备及软件，进行工艺研究，探索适合不同材料和品质、效率要求的加工方法和工程参数；

4. 从应用的角度，对设备软件、硬件做出评价，提出改进、升级建议；

5. 为技术推广和规模化应用编写相关技术文件，提出相关技术规范、标准；

6. 与相关机构建立推广相关技术的合作伙伴关系，为相关销售项目、推广项目提供样品和技术支持；

7. 公司安排的其它工作。

任职要求：

1. 大学统招211及以上院校本科后取得硕士及以上学历，英语六级及以上，40岁以下；

2. 激光、物理、材料专业或其它工科光机电、化工专业背景；

3. 3年以上PCB、显示屏、半导体生产或材料相关工作经历。

优先考虑：

1. 熟悉加工中心，或其它材料加工设备，对机械、电子电气、化工、激光等类装置、设备有感觉，有较强观察能力和动手能力；

2. 思路清晰，有认真、踏实的工作作风，有良好的分析、归纳习惯，热爱并擅长实验工作；

3. 工作稳重、细致，并能在较快的时间接受新事物，发现新事物的规律，并能在较短的时间内掌握这些规律并且处理好它们。

格外期待：

1. 有事业心、有责任感、有工作热情和兴趣，有国际和行业全局视野，有一定的技术前瞻性和团队领导能力，有一定的行业内技术创新和开发工作经验；

2.了解、精通本行业相关技术及同行技术发展现状及未来趋势，勇于探索，不畏挫折；

3. 特别是愿意通过工作体现自身价值，追求高效工作而不松懈，并能自得其乐的人士。

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