技术支持工程师(IC应用)
北京双竞科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-03-01
- 工作地点:北京
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.6-1万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述:
同电子硬件工程师相关职责
1、负责制定和审核相关设计计划和方案,对项目的技术含量和质量负责;
2、负责新应用产品电子硬件部分设计、研发、工艺实现任务;
3、对公司硬件产品的设计提出预期的意见,并收集相关的新技术资料,制定远、近期设计计划;
4、对相关人员进行技术培训,帮助他们不断提高业务水平;
任职要求:
1、电子相关专业本科及以上学历,有三年以上相关工作经验;
2、熟练操作至少一种绘图工具,能绘制原理图和PCB;
3、精通数字、模拟电路元件和芯片应用;
4、熟悉MCU及其各种外设接口的应用;熟练掌握一款以上单片机及应用。
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同电子硬件工程师相关职责
1、负责制定和审核相关设计计划和方案,对项目的技术含量和质量负责;
2、负责新应用产品电子硬件部分设计、研发、工艺实现任务;
3、对公司硬件产品的设计提出预期的意见,并收集相关的新技术资料,制定远、近期设计计划;
4、对相关人员进行技术培训,帮助他们不断提高业务水平;
任职要求:
1、电子相关专业本科及以上学历,有三年以上相关工作经验;
2、熟练操作至少一种绘图工具,能绘制原理图和PCB;
3、精通数字、模拟电路元件和芯片应用;
4、熟悉MCU及其各种外设接口的应用;熟练掌握一款以上单片机及应用。
职能类别: 集成电路IC设计/应用工程师
关键字: 电子硬件 应用产品 技术支持 电子专业 PCB 数字电路 模拟电路
公司介绍
北京双竞科技有限公司(Sungine Science Limited.)是一家专门设计、生产集成电路和应用电子产品的高新技术企业。成立于2005年,注册资金2500万人民币。公司的经营模式是自行或接受客户委托设计集成电路,委托第三方集成电路硅片加工厂和成品封装厂实现集成电路的硅片生产和外封装,并在公司内部完成产品的硅片测试和封装完成后的成品测试。双竞公司的集成电路产品的优势项目在于各种仪器仪表的芯片解决方案。同时,生产和销售众多满足工业基本需求的通用芯片。
联系方式
- 公司地址:地址:span朝阳区裕民路12号中国国际科技会展中心A座1401