高速TO封装线主管
江苏华芯半导体科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-03-16
- 工作地点:泰州
- 招聘人数:1人
- 学历要求:本科
- 职位月薪:4500-5999/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
1、熟悉使用TOSA/ROSA激光器、探测器等产品的TO-CAN及蝶型封装与设计;
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1、熟悉使用TOSA/ROSA激光器、探测器等产品的TO-CAN及蝶型封装与设计;
2、熟悉高速测试原理,能独立搭建高速信号测试系统;
3、参与/负责TO-CAN的工艺设计和流程制定;
4、有T09/T056器件封装经验优先;
5、熟悉DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING等工艺,需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用等;
6、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
华芯半导体科技有限公司位于泰州市姜堰区现代科技产业园,公司一期占地面积90余亩,建筑面积50000平米。公司总投资50亿元,其中一期投资10亿元,引进最先进的外延MOCVD设备、芯片工艺设备和封装设备等,主要从事尖端化合物半导体光电芯片及其应用的研究、开发与生产。产品主要应用于电视、显示、照明、光纤通讯、可见光通讯等领域。设计年产蓝光半导体外延晶圆6000片,高端光电芯片3000万只;光通讯半导体芯片外延晶圆10000片,芯片1亿只。
联系方式
- 公司地址:上班地址:姜堰区现代科技产业园(群东路南侧)