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泰格尔科技有限公司主要从事功率半导体IGBT封装和集成电路等领域内散热元器件的技术开发、技术咨询，并提供散热材料整体方案、技术服务、生产和销售。根据用户需求，开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。为了更高效的生产出质量稳定的siCp/A散热材料,公司联合国内知名院校和研究所,自主开发设计满足高热导率、热膨胀系数可调、高比强度和比刚度、耐磨、耐疲劳、低密度以及良好的尺寸稳定性等优异的热物理性能及力学性能产品的生产设备,并形成多项发明专利。公司产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车、电力系统、航空航天及国防领域，是新一代功率电子封装领域的关键材料。