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IC封装加工销售助理

深圳市金誉半导体集团

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-11-03
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:1人
  • 职位月薪:3000-4499/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
1,电子类专业大专以上毕业生,对电子器件的基本参数有一定了解
2,能够熟悉电子元器件,二三极管MOS管,IC等优先
3, 理解能力强,思维敏捷严谨,有较好的抗压能力
4,良好的沟通能力,工作态度积极努力
5,具有团队合作精神

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

金誉半导体集团
      
       金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
       现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。

       各公司详情可访问各公司网站。
       深圳市金誉半导体集团:**************
       深圳市金誉半导体有限公司:**************
       深圳市天旺科技开发有限公司:*************
       深圳市迪浦电子有限公司:**************
       深圳市金誉供应链有限公司:****************

联系方式

  • 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园