生产主管
重庆群崴电子材料有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-06-25
- 工作地点:重庆-涪陵区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:3000-4499/月
- 职位类别:生产主管
职位描述
职位描述:
一、组织建立和完善生产指挥系统,编制生产计划,检查生产工作,确保生产任务的完成。
二、根据生产运行计划,掌握生产进度,搞好各车间的协调,组织分配劳动力,平衡调度设备材料。
三、每周一次定期召开生产会,分析生产形势,提出解决问题的办法和措施。
四、根据生产需求,编制物资求采购供应计划,并认真实施,及时联系解决生产缺口物资。
五、抓好设备管理,提出更新改造方案,定期组织维修保养,提高设备 完好率和利用率。
六、负责生产中的技术和质量保证工作,发现问题及时组织解决和处理,重大问题直接报总经理。
七、定期组织安全环保检查,落实安全环保措施,督促整改问题。
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一、组织建立和完善生产指挥系统,编制生产计划,检查生产工作,确保生产任务的完成。
二、根据生产运行计划,掌握生产进度,搞好各车间的协调,组织分配劳动力,平衡调度设备材料。
三、每周一次定期召开生产会,分析生产形势,提出解决问题的办法和措施。
四、根据生产需求,编制物资求采购供应计划,并认真实施,及时联系解决生产缺口物资。
五、抓好设备管理,提出更新改造方案,定期组织维修保养,提高设备 完好率和利用率。
六、负责生产中的技术和质量保证工作,发现问题及时组织解决和处理,重大问题直接报总经理。
七、定期组织安全环保检查,落实安全环保措施,督促整改问题。
职能类别: 生产主管
公司介绍
重庆群崴电子材料有限公司(深圳群崴半导体材料有限公司)是一家台资的企业。公司成立于2007年12月,注册资金为900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司所生产经营的产品广泛用于电脑芯片、电子元件的焊接。
公司产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利。
公司于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA/CSP/SMT各种规格的锡球。
公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球400亿颗粒。
公司自成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。
2008年3月通过对公司全体员工的技术和质量培训、和考核达到了ISO 9001:14001:2000版质量体系国际认证规范,并于2008年4月获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发的ISO 9001:2000质量体系证书。公司在今年被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
重庆群崴电子材料有限公司
联系人:常** 电话: 023-72183503
地址:重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼
电子邮箱:3391607468@qq.com
深圳群崴半导体材料有限公司
联系人:魏** 0755-29492327
公司地址:深圳市宝安区沙井街道和一社区和一工业园区第28栋三层B
公司产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利。
公司于2007年11月至2008年2月,完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进,2008年2月完成设备安装调试并试生产,2008年3月正式生产并销售。公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA/CSP/SMT各种规格的锡球。
公司首期年生产能力:半导体封装专用锡球400亿颗粒。
公司自成立以来,建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系;公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训,造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才,公司已按计划全部实现本土化人员管理。
2008年3月通过对公司全体员工的技术和质量培训、和考核达到了ISO 9001:14001:2000版质量体系国际认证规范,并于2008年4月获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发的ISO 9001:2000质量体系证书。公司在今年被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。
重庆群崴电子材料有限公司
联系人:常** 电话: 023-72183503
地址:重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼
电子邮箱:3391607468@qq.com
深圳群崴半导体材料有限公司
联系人:魏** 0755-29492327
公司地址:深圳市宝安区沙井街道和一社区和一工业园区第28栋三层B
联系方式
- Email:3391607468@qq.com
- 公司地址:地址:重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼
- 联系人:常** 电话: 023-72183503