IC封装测试工艺资深工程师
深圳市金誉半导体集团
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-14
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:10-15万/年
- 职位类别:半导体技术 半导体测试工程师
职位描述
职位描述:
1,根据产品的参数测试要求或客户的测试要求,设计测试方案, 制作DUT测试板。
2,利用各种测试平台编写测试程序并完成测试程序的调试。
3,做好测试产品的生产维护,解决测试过程中的各种异常问题,保证生产线测试工序的顺利运行。
4,对测试数据进行分析,优化测试方案,保证测试数据的准确性和重复性,同时降低测试成本。
5,编写生产线测试工序各种相关文件,并依照文件要求培训相关员工。
6,产品的良率分析。
职位要求:
1,电子类专业,本科以上学历。
2,有扎实的模拟电路/数字电路理论基础,熟练看懂电路图。
3,熟练应用各种常见仪器仪表。
4,3年以上测试行业工作经验,有CP、FT测试程序开发经验,能单独完成产品的测试开发调试;
5,熟悉2种以上测试平台,会用相应软件,熟练使用C语言、Vb语言或VC语言,
6,熟练使用办公软件。
7,英语四级以上,能够熟练阅读英文资料。
8,有德律泰和联动测试机经验者优先考虑。
公司介绍
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团:**************
深圳市金誉半导体有限公司:**************
深圳市天旺科技开发有限公司:*************
深圳市迪浦电子有限公司:**************
深圳市金誉供应链有限公司:****************
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
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联系方式
- 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园