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IC封装测试工艺资深工程师

深圳市金誉半导体集团

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-14
  • 工作地点:深圳-龙华区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:10-15万/年
  • 职位类别:半导体技术  半导体测试工程师

职位描述

职位描述:

1,根据产品的参数测试要求或客户的测试要求,设计测试方案, 制作DUT测试板。

2,利用各种测试平台编写测试程序并完成测试程序的调试。

3,做好测试产品的生产维护,解决测试过程中的各种异常问题,保证生产线测试工序的顺利运行。

4,对测试数据进行分析,优化测试方案,保证测试数据的准确性和重复性,同时降低测试成本。

5,编写生产线测试工序各种相关文件,并依照文件要求培训相关员工。

6,产品的良率分析。


职位要求:

1,电子类专业,本科以上学历。

2,有扎实的模拟电路/数字电路理论基础,熟练看懂电路图。

3,熟练应用各种常见仪器仪表。

4,3年以上测试行业工作经验,有CP、FT测试程序开发经验,能单独完成产品的测试开发调试;

5,熟悉2种以上测试平台,会用相应软件,熟练使用C语言、Vb语言或VC语言,

6,熟练使用办公软件。

7,英语四级以上,能够熟练阅读英文资料。

8,有德律泰和联动测试机经验者优先考虑。

公司介绍

金誉半导体集团
      
       金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
       现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。

       各公司详情可访问各公司网站。
       深圳市金誉半导体集团:**************
       深圳市金誉半导体有限公司:**************
       深圳市天旺科技开发有限公司:*************
       深圳市迪浦电子有限公司:**************
       深圳市金誉供应链有限公司:****************

联系方式

  • 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园