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本职位为深圳市木森科技有限公司招聘！

深圳市木森科技有限公司（木森科技）是一家研发制造精密激光切割加工装备的专业公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源科技创新园的重点高新科技企业。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的，国内首创的微米量级精密激光模板切割机。该机加工精度≤3μm，重复加工精度≤1μm，经专家鉴定填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工技术向前推进了十年。
近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“玻璃激光切割机”、“绿光高速精密激光切割机”、“银浆激光蚀刻机” 、“电容式触摸屏切割机”等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术性强、加工精度高、制程合理的独特风格，满足了国内外线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。
目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发明专利和实用新型技术专利，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为国家级高新技术企业。
木森科技在深圳、东莞、广州、北京、苏州、昆山、长沙和中国台湾都设立了售后技术服务机构，已经为用户提供了设备操作技术培训、操作示范和设备保养知识，并定期为用户设备进行了“体检”和保养，及时快捷地响应了用户随机的求助。
木森科技多年来以协办的身份支持由中国光学学会激光加工专业委员会和广东省光学会联合主办的亚洲国际激光应用技术论坛，并利用这个论坛与全国包括港澳台的各大院校和专业研究所建立了联合技术开发的合作关系；同时，木森科技也成为大专院校激光电子专业研究生的实习基地。
木森牌激光切割系列产品有七大优势特点：
？ 独特专利技术，国际先进水平
？ 微米量级移动工作平台
？ 光学识别定位系统
？ 电脑控制中文管理界面操作系统
？ 核心部件全部引进国外知名品牌
？ 实力强大的售后服务团队迅速提供培训和解决疑难问题
？ 为客户提供个性化的技术解决方案
木森科技坚持走博采众长自主创新的道路，在小功率高精度激光切割加工领域以国际先进技术为标杆不断地努力进取，与时俱进地研发制造出更多实用有效的专业设备，更好地为客户提供优质的产品和满意的服务。
木森科技拥有激光的凝聚力量！

【主要职责】
1. 根据需求编写开发文档及方案规范，条理明确，描述完整，思路清晰；
2. 根据设计需求、项目进度进行系统编程开发，承担一个子系统或项目的设计、开发、调试等工作；
3. 参与需求分析设计；
4. 有较强的团队协作意识和文字表述能力；
【职位要求】
1. 计算机、电子信息技术、电气工程、自动化专业，本科或以上学历；
2. 具有一年以上的Windows应用编程设计经验，至少独立承担或参与过一个成型产品的项目开发全过程，有自动化设备软件设计经验者优先；
3. 精通VC/VC++，MFC编程，熟悉VS2008的编程环境，有较强的思维逻辑和创造力，能独立完成软硬结合的数据通信、应用开发；
4. 勤奋踏实，热衷于钻研技术，能承受工作压力，责任心强，工作态度积极，有良好的职业素养；
5. 有良好的沟通表达能力和编程开发习惯，能根据设计需求编写开发文档及优质代码，规范开发文件。

公司地址 ： 深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园第二分园A栋一楼

宝安桃花源科技创新园自2001年规划建设以来，已建成宝安桃花源科技创新园主园及11个分园，总占地面积约85.48万平方米，建筑面积约126.82万平方米。目前，宝安桃花源科技创新园已成为集科技研发、科技成果转化、公共检测、科技人员创业、软件开发应用、科技交流和培训为一体的科技创新基地。宝安桃花源科技创新园先后被深圳市确定为深圳市留学人员（宝安）创业园、深圳市（宝安）博士后创新实践基地、深圳市优秀科技企业孵化器。宝安桃花源科技创新园主园位于宝安区西乡街道铁岗水库及广深高速旁，规划建设占地23万平方米、孵化面积21万平方米，分三期建设，其中，宝安桃花源科技创新园的一期和二期现已建成，共占地面积17.4万平方米，建筑面积7.18万平方米。共建有4栋孵化大楼、1栋公共检测中心、11栋研发中心、4栋专家接待楼、2栋企业员工宿舍，综合配套有多功能会议室、学术报告厅、科技人员活动中心、员工餐厅、网球场、篮球场、自助银行等。目前，正在规划建设三期工程，占地约5.14万平方米，建筑面积约12.34万平方米。