手机包材设计师
上海与德通讯技术有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:通信/电信/网络设备 计算机软件
职位信息
- 发布日期:2015-05-19
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:2
- 职位月薪:面议
- 职位类别:其他
职位描述
岗位职责:
负责包装材料的设计,选型,打样,封样及BOM维护等工作。
任职要求:
1、两年以上包材设计经验,熟悉包材打样流程;
2、了解包装材料及印刷工艺流程,有手机包材设计经验最佳。
3、熟练使用Adobe Illustrator等专业软件,工作细致认真,能够承受较强压力。
负责包装材料的设计,选型,打样,封样及BOM维护等工作。
任职要求:
1、两年以上包材设计经验,熟悉包材打样流程;
2、了解包装材料及印刷工艺流程,有手机包材设计经验最佳。
3、熟练使用Adobe Illustrator等专业软件,工作细致认真,能够承受较强压力。
公司介绍
上海与德通讯技术有限公司(简称“与德通讯”)创业团队的历史沿革始于2007年,于2010年成立与德通讯。我们是一家以创新为使命的高科技企业,在互联网的时代,我们致力于移动通讯终端、互联网智能硬件和互联网接入等先进技术的研究,我们不断创造有价值的产品来实现客户的伟大梦想,我们的目标是成为这个时代最有创造力的企业,在实现客户价值的基础上实现与德的价值,在稳健创新的道路上创造企业的利润,并且不断回报我们的员工和所有合作伙伴。
与德通讯总部位于中国上海,制造物流基地在深圳,目前公司规模400人,其中70%以上研发人员,我们具有完整的产品设计研发测试能力,同时具有完整的供应链和整机制造交付能力,能够为客户提供全方位的服务和技术支持,和中国以及全球许多国家的品牌客户形成了良好的合作关系,历年来取得了一共200多个TA测试认证。
与德通讯总部位于中国上海,制造物流基地在深圳,目前公司规模400人,其中70%以上研发人员,我们具有完整的产品设计研发测试能力,同时具有完整的供应链和整机制造交付能力,能够为客户提供全方位的服务和技术支持,和中国以及全球许多国家的品牌客户形成了良好的合作关系,历年来取得了一共200多个TA测试认证。
联系方式
- 公司地址:福田区天安数码城创新科技广场二期西座1301
- 邮政编码:518000