深圳招聘

职责描述：

1、 负责元器件级的RF电路设计，能处理系统级的电路布线；

2、 熟悉Cellular/WIFI/BT/NFC/GPS方面的RF Spec；

3、 熟练使用史密斯图进行RF匹配及RF电路设计优化；会使用基本的RF设备如SG SA NA等完成性能测试以及定位问题；

4、 检查客户的RF电路设计并提供技术支持；

5、 熟悉 3GPP/FCC/EN/IEC/WIFI联盟/BT Sig/NFC论坛等技术标准；确保产品能通过相关的RF认证；

6、 参与NFC天线的设计和验证；

7、 在系统开发中，协助固件和底层驱动工程师作硬件调试。

职位要求：

1、 丰富的射频产品开发经验和对射频技术原理的良好掌握；

2、 良好的英文及普通话交流和表达能力（包括口语和书面交流）。

3、 3年以上的硬件系统设计与开发经验（包括至少2年的射频开发经验）；

4、 具有NFC开发经验者优先；

5、 具有NFC Forum/EMV认证经验者优先；

6、 具有PCB设计经验者佳。

专业及学历要求：

电子工程或相关专业；

本科或硕士学历。

Responsibility:

1. RF electronic circuit design down to component level,and ability to deal with RF layout with whole system level;

2. Familiar with RF spec about Cellular/WIFI/BT/NFC/GPS;

3. Familiar with Simth Chart to do the RF matching, optimize the RF circuit design; Using RF basic instrument such as SG SA NA and So on, finish the performance measurement and locate the question also;

4. Do design reviews and provide support to our customers;

5. Familiar with 3GPP/FCC/EN/IEC/WIFI alliance/BT Sig/NFC forum standard; ensure that the products pass the relevant RF Type Qualifications;

6. Take part in NFC antenna design and verification;

7. Hardware debug support for the driver and firmware engineers in system development.

Requirement:

1. Bachelor or Master's degreein Electrical Engineering or related discipline;

2. Strong experience in RF and product design and good understanding of RF principles;

3. Good communication skills in English and Chinese. (Both oral and written);

4. 3+ years experience in hardware design and development with at least 2 years in RF area;

5. NFC working experience is a strong plus;

6. Experience in the NFC Forum/EMV certification is a strong plus;

7. Experience with PCB design is a plus.

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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