封装工艺流程工程师 PE
深圳市气派科技有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-09-07
- 工作地点:深圳-龙岗区
- 招聘人数:1
- 学历要求:大专
- 职位月薪:3000-4499
- 职位类别:工艺工程师 半导体技术
职位描述
1.男女不限,大专或以上学历,微电子或机电相关专业
2.在集成电路封装/测试行业从事过工艺管理工作
3.主要负责完善本公司IC厂房所有工序流程工艺
4.熟悉DIP\SOP\SOT类封装流程及相关工艺
5.工作中还要兼顾公司员工的基础工艺培训工作
2.在集成电路封装/测试行业从事过工艺管理工作
3.主要负责完善本公司IC厂房所有工序流程工艺
4.熟悉DIP\SOP\SOT类封装流程及相关工艺
5.工作中还要兼顾公司员工的基础工艺培训工作
公司介绍
深圳市气派科技有限公司成立于2006年11月,于2007年8月正式投产。公司坐落在位于产业市场中心的深圳市,现有员工700多人,各类技术人员200多人,厂内生产线均为国内顶级配置。公司是以塑封集成电路的封装、测试、销售为主营业务的高新技术企业,通过不断的技术改造和科技创新,公司集成电路的封装品种、规模和质量均逐年扩大和提高,公司集成路封装产品满足无铅和绿色环保要求,封装成品率稳定在99.8%之上,年封装产能十多亿只。
邮箱:cpc-hr@szscpc.com
邮箱:cpc-hr@szscpc.com
联系方式
- Email:cpc-hr@szscpc.com
- 公司地址:深圳市龙岗区平湖街道平新北路恒顺工业区1栋3楼
- 联系人:黄先生
- 电话:(0755)89386390