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1. 理工科电子专业大专及以上学历,具备扎实的模拟及数字电路知识，
2年以上嵌入式产品硬件开发或技术支持工作经验；
2. 熟练使用PADS、ORCAD 等工具软件，精通高速PCB LAYOUT技术，能独 立处理ESD 、EMI问题。
3. 从事过PC周边产品、工控类、SSD等产品设计工作优先。
4. 英文良好
5. 焊接、硬件调试技术良好。
6. 具有良好的沟通能力和团队合作精神，勤奋，敬业。

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