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资深封装工艺开发工程师

深圳易思网络技术有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2015-02-03
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:其他  

职位描述

工作职责:
1、负责指纹芯片封装的设计、导入和验证,工艺和参数的确定,达成新产品计划;

2、负责封装过程分析和处理封装质量以及可靠性问题,提供解决方案并加以实施;

3、负责监控芯片封装良率(Overall yield)改善,并进行良率提升的方案设计、计划和实施;

4、参与晶圆制程技术选择与相关评审;

职位要求:
1、封装厂至少3年经验,有着丰富的QFN/BGA/LGA等常见产品封装工艺经验;

2、熟悉autoCAD(或proE),懂封装构造,热阻分析,可靠性等,有良好品质观念;

3、熟悉半导体基础,了解flash/iamge sensor/ Mix signal等制程;

4、本科及以上学历,良好的团队合作和当责精神,沟通能力;

公司介绍

易思网络科技有限公司是一家全港资的公司。由一批具有国内著名网络公司服务背景的网络精英所组成,年轻、富有活力,注定一开始就是一家成熟的网络科技公司。

联系方式

  • 公司地址:地址:span福田区