深圳招聘

岗位职责：

1. 新产品封装设计，带领团队制定封装方案、提供封装技术支持、可行性分析及样品制作；

2. 负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；

3. 根据公司新产品研发新的生产工艺，为新产品选择所需封装工艺设备和新材料；

4. 协助产品研发及实验制作、科研项目对接及流程优化工作；

5. 推荐、评估和购买新设备/材料作为削减成本的计划，通过更高的产量和更低的成本提高公司的竞

争力的一部分；

6. 支持产品认证/可靠性试验，确保量产技术稳定，制定管控封装良率及改善方案；

7. 组织相关技术文件（SOP、Control Plan、FMEA…等）的编写，并建立实施流程；

任职要求：

1. 本科及以上学历 , 材料、电子、半导体等理工类相关专业；

2. 从事 封装 5 年以上生产和研发工作经验；

3. 熟悉封装设备操作，熟悉封装工艺流程；

4. 具有很强的沟通协调及计划能力，能够领导团队解决基本技术难题；

5. 熟悉市场产品趋势，具备良好的分析沟通能力；

6. 有本行业内知名外企工作经验优先；

7. 湖北籍人士优先；

面试及工作地点：武汉

菉华子公司：武汉光华电子有限公司

请慎重投递！

深圳市菉华半导体有限公司 是一家专业的IC设计公司，经营团队在产品设计、技术创新、智权保护及市场行销方面均累积了多年丰富的经验。本着充分发挥自身研发的优势，结合数字与模拟之技术专长及全面快捷的技术服务，以提供功能特性符合客户需求之产品，确保品质满意及具竟争力之价格，与客户建立合作伙伴关系，实现彼此双赢！

公司之成立目标在于针对国内外3C（Computer, Communication, consumer）市场，主要从事适应市场的Consumer IC, Power IC, MCU等产品的设计、生产和销售。

深圳市菉华半导体有限公司 是属于深圳菉华集团的一家子公司。深圳菉华集团 是一家专业的集成电路设计、生产、贸易及应用软件设计的集团公司，下设有多家子公司，涉及电子设计、生产、应用方案、人才培养等各方面。