Process Engineer (Die Attach and Wire Bonding)
奥兰若科技(深圳)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2014-04-30
- 工作地点:深圳-福田区
- 招聘人数:1
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:面议
- 职位类别:激光/光电子技术
职位描述
KEY RESPONSIBILITIES:
· Responsible for process ownership of the Die Attach (eutectic and epoxy DA) and Wire Bonding Process in the assembly line.
· Develop the Die Attach/Wire bonding process for the new product.
· Establish statistical process control (SPC) monitoring in Die Attach / Wire Bonding operation.
· Improve yield & UPH of the assigned processes, including cost reduction activities.
· Troubleshooting and problem solving in the assembly line using FMEA and statistical engineering tools related.
· Performing DOE as necessary to make continuous improvements.
REQUIREMENTS:
· Masters/Bachelor's Degree in Electrical/Electronics/Materials/Mechanical Engineering or related.
· Good knowledge on failure analysis of die attach/wire bonding.
· Solid DOE, FMEA and SPC experience.
· Minimum 3 years of working experience in die attach process in MNC manufacturing environment.
· Very good communication skills and ability to work effectively in a cross functional environment with people at all levels and multiple sites.
· Good in spoken and written English.
· Good optical knowledge is preferred
· Experience in using Palomar, H&K and ESEC machines is preferred.
公司介绍
奥兰若是一家世界领先的开发、制造和提供光解决方案的高科技公司。公司设计、制造和销售广泛应用于通信、数据传输、航空航天、半导体、传感、国防和科研等领域的光元件、光模块和光学子系统产品。产品种类包括:半导体激光器、光发送器、光接收器、光收发模块、高功率激光二极管、垂直腔表面发射激光器及先进的光子测量工具等。
奥兰若科技(深圳)有限公司其前身为波科海姆科技(深圳)有限公司,公司成立于2004年3月, 为奥兰若总公司在中国的全资子公司。
这些年来,我们致力于把公司建设成为一个有能力给全球网络供应商提供高效、低成本的光通讯技术解决方案的企业。坚持自动化生产、坚持技术革新以及坚持财务独立是确保公司持续成功的三大原动力。
所有受聘者将成为我企业在引进先进生产技术过程中的重要成员,具有极好的发展前景。我们将提供海外培训机会和良好的职业发展前景。
联系方式
- 公司地址:福田保税区凤凰道2号
- 邮政编码:518038