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要求：
1.中专以上，电子工程或相关专业；
2.4年以上工作经验，熟悉数字电路，模拟电阻基本原理，熟练运用焊接技术及BGA焊接，有多年手机维修经验优先考虑；
3.掌握基本测量/测试方法，具备IE的基本知识，有一定的工程不良分析对策，治具制作与改进能力；
4.具有良好的控制能力、沟通协调能力、逻辑思维、系统思考和创新能力；
5.具有良好的工作作风、抗压能力、团队精神、敬业精神、心理素质，责任心强。
工作内容：
1.样机制作，协助工程师处理样机问题。
2.工程异常/工程不良分析对策跟进，工艺改善方案及执行；
3.测试夹具设计、制作。

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