深圳招聘

1）学历 大专
2）专业 机电一体化或电子技术、微电子专业
3）年龄要求 23~35岁
4）工作年限 2年以上
详细描述：

1、Molding工序 2年以上的设备维护及工艺维护经验（ASM\三佳设备）
2、电子、机电、机械类等相关专业大专以上学历；
4、熟悉DIP/SOP/SOT（或类似封装）系列工艺流程，熟悉产线的异常问题的处理
5、能够独立编制工艺文件与各类表单，熟悉日常办公软件

深圳市气派科技有限公司成立于2006年11月，于2007年8月正式投产。公司坐落在位于产业市场中心的深圳市，现有员工700多人，各类技术人员200多人，厂内生产线均为国内顶级配置。公司是以塑封集成电路的封装、测试、销售为主营业务的高新技术企业，通过不断的技术改造和科技创新，公司集成电路的封装品种、规模和质量均逐年扩大和提高，公司集成路封装产品满足无铅和绿色环保要求，封装成品率稳定在99.8%之上，年封装产能十多亿只。
邮箱：cpc-hr@szscpc.com