工艺研发主管(J10030)
深圳先进电子材料国际创新研究院
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:事业单位
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2024-08-02
- 工作地点:深圳·宝安区
- 工作经验:6年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-4万
- 职位类别:工艺研发主管(J10030)
职位描述
工作职责:
1、在上级领导指导下完成新技术或新产品立项,研发项目的具体方案制定,并形成项目小组。
2、对接客户需求,与相关部门沟通, 协调公司其他部门,落实项目具体实施过程中的工作安排;
3、 按计划实施或组织实施项目,积极应对出现的问题,并汇报项目进展情况,整理及保存相关报告、文档等资料,进行标准化、文件化等。
4、 指导所辖工程师,并做团队日常管理工作。
5、 参与并实施新技术研发、新产品开发、新材料及新工艺测试与评估等相关工作。
任职资格:
1、 具备丰富的封装工艺工作经验,具备研发或产品岗位经验者优先;
2、 熟悉半导体封装工艺流程,了解先进封装相关技术、质量管理体系、材料与电子信息等知识,前沿技术视野;
3、 有项目管理或开发经验,熟练掌握APQP、PPAP等流程;
4、 具备基本的质量工具 (FMEA, SPC OCAP, 8D),问题分析工具 (Why-Why, FishBone等),有一定团队管理经验;
5、 具有较强的团队意识,以及负责任的态度、组织协调能力。
1、在上级领导指导下完成新技术或新产品立项,研发项目的具体方案制定,并形成项目小组。
2、对接客户需求,与相关部门沟通, 协调公司其他部门,落实项目具体实施过程中的工作安排;
3、 按计划实施或组织实施项目,积极应对出现的问题,并汇报项目进展情况,整理及保存相关报告、文档等资料,进行标准化、文件化等。
4、 指导所辖工程师,并做团队日常管理工作。
5、 参与并实施新技术研发、新产品开发、新材料及新工艺测试与评估等相关工作。
任职资格:
1、 具备丰富的封装工艺工作经验,具备研发或产品岗位经验者优先;
2、 熟悉半导体封装工艺流程,了解先进封装相关技术、质量管理体系、材料与电子信息等知识,前沿技术视野;
3、 有项目管理或开发经验,熟练掌握APQP、PPAP等流程;
4、 具备基本的质量工具 (FMEA, SPC OCAP, 8D),问题分析工具 (Why-Why, FishBone等),有一定团队管理经验;
5、 具有较强的团队意识,以及负责任的态度、组织协调能力。
公司介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院)和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到300余人,已主持和参与国家科技部重点研发计划8项;主持或参与国家科技部重大专项子课题7个,国家科技部973项目子课题2个;承担国家基金委各类项目20余项,以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项;承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国***的电子封装材料领域的***平台),以及广东省和深圳市重点实验室等。
电子材料院总占地面积4.3万平方米,其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台,形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。
为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟。
电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到300余人,已主持和参与国家科技部重点研发计划8项;主持或参与国家科技部重大专项子课题7个,国家科技部973项目子课题2个;承担国家基金委各类项目20余项,以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项;承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国***的电子封装材料领域的***平台),以及广东省和深圳市重点实验室等。
电子材料院总占地面积4.3万平方米,其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台,形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。
为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟。
联系方式
- 公司地址:福永街道龙王庙工业区