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职责范围：
1、负责公司压电产品研发阶段风险评估、设计优化；
2、负责产品的散热方案制定，验证和导入；
3、负责散热散热标准和验证规范的制定；
4、能独立完成散热测试，分析测试数据。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子或者热学、流体学等相关专业；
2、熟悉电子产品研发流程，熟悉散热材料，有一定结构基础；
3、熟练使用热学仿真软件；
4、有2年以上的手/笔记本电脑/服务器等散热或者类似电子产品的散热经验；
5、性格开朗乐观，沟通表达能力及抗压能力较强，富有责任心。

深圳锐盟半导体有限公司致力于成为全球领先的智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。公司聚合海内外高端芯片与智能算法领域精英人才，专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，应用领域涵盖TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。

公司拥有来自香港中文大学、香港理工大学、华中科技大学等知名院校的高层次人才，以及IEEE Fellow等技术及运营专家，在消费类芯片行业耕耘超十年，拥有多项专利技术。

锐盟融合独特的算法优化策略与AI专用芯片智能定制思想，结合多年积累的低电压亚阈值超低功耗设计技术、感存算一体化架构技术及可重构神经网络硬件加速器设计技术，打造高能效触觉-听觉-脑机智能感知处理器芯片方案，为智能人机界面赋能，让生活更美好！

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