深圳招聘

岗位职责：
1、 负责公司产品的开发和优化，全面监控产品开发质量、产品迭代、技术行进、项目进度、成本管控；
2、 负责封装与测试技术全流程管控，完成公司产品封装方案选择、设计、试产、量产；
3、 分析市场行情与产品（公司产品为：存储芯片FLASH和DRAM相关存储产品）发展趋势、制定产品发展规划；
4、 负责与公司专家团队之间的技术沟通，确保研发成果及时导入，按期落地；
5、 协助CTO跟踪和解决项目实施过程中的问题，积极汇报和推动项目进程。


任职资格
1、 本科及以上学历，微电子集成电路相关专业优先；
2、 3年以上芯片封装相关经验，如有存储芯片封装经验优先；
3、 精通半导体封装流程和封装工艺；
4、 熟悉IC设计、验证、测试、封装等；
5、 有技术管理、项目管理、团队管理经验优先，具备良好的沟通协调能力。

有股权激励
年龄要求：
25-45岁
职能类别：
产品工艺/制程工程师
关键字：
NPI项目管理技术管理芯片封装存储芯片半导体封装

    宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺总部位于中国深圳， IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、中国台湾，并在中国香港、美国、新加坡等地设立办事机构。宏旺团队具有多年Memory芯片行业的设计研发经验，拥有多项自主知识产权，核心的设计研发人才均来自全球著名IC设计机构，IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。

    宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、 SSD、嵌入式内存(EMMC、EMCP、LPDDR等)内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

    未来，宏旺还将继续聚焦存储核心技术，持续加大研发投入，通过软硬件系统的高度整合，为全球客户提供更全面的存储应用解决方案，助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”，让中国“芯”走向世界。

企业使命：自主创新开发中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走向世界。

企业愿景：成为全球半导体材料创新领导者之一，振兴中国民族工业（中国芯，宏旺梦），筑建企业职员的美好生活。


如果您加入我们，您将得到：
1、核心员工享受配股激励，公司正推进战略并购/IPO计划；

2、同行业更有竞争力的劳动报酬，平均年收入不低于十三薪；

3、提供高品质早中晚餐；
 
4、干净舒适的工作环境，自建员工活动室；

5、广阔的发展平台和晋升机制；完善的福利保障体制；

6、交通便捷：距离地铁1号线、2号线最近地铁口直线距离500m范围；

7、每年组织一次境内外旅游活动。
 
我们一直在寻找“事业合伙人”希望一起携手共进，合作共赢！

中国芯，宏旺梦，欢迎有志者加盟宏旺创大业，圆大梦！


公司地址：南山区华侨城创意文化园开平街2号G2栋2楼
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