深圳招聘

岗位职责：

半导体封装设备（超声波引线键合设备，焊线机）的机械设计。

  

任职要求：

  1、机械制造或机电类专业毕业；

  2、具备三年以上半导体设备研发经验，

  3、优先项：有过超声波引线键合设备（金线机、粗铝丝压焊机）研发经验更好。

  

福利待遇：

1、底薪+项目奖；

2、公司为员工购买五险一金；

3、公司不定期旅游或举行各类活动；

4、带薪享受国家法假日，带薪婚假、年假、年度旅游等。

开玖自动化是一家生产半导体封装设备的国家高新技术企业，主导产品是超声波引线键合设备；

公司研发以原创设计为主，需要个人能根据半导体封装的工艺特点和客户需求 独立完成项目的机械设计工作。

        深圳市开玖自动化设备有限公司，是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的***高新技术企业。
        开玖的研发团队由一批资深高级工程师组成，其中核心研发人员有10～15年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。
        开玖是国内最主要的半导体封装设备供应商，主导产品是全自动超声波引线键合机，在TO56/TO46/TO38激光管元件的封装设备市场上占有80％以上市场份额！

    主营产品：
    K930 TO封装焊线机（TO38\TO46\TO-10等封装的激光管、汽车灯生产）
    K940 TO封装焊线机（适用于TO38\TO56封装激光管生产，全自动翻转焊接）
    K840 TO封装焊线机（适用于TO38\TO56封装激光管生产，全自动翻转焊接）
    Q100 TO管座转运机（用于TO管壳、管座从料盒到焊接、固晶用夹具的转载）
    K530 粗铝丝压焊机（适用于功率半导体器件、新能源汽车电池的引线键合）
    K750 多功能焊线机（适用于平面及COB封装，主要用于科研单位、高校进行电子元件开发或教学及军工企业、封装厂试产）