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CMP工程师

深圳先进电子材料国际创新研究院

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:事业单位
  • 公司行业:学术/科研

职位信息

  • 发布日期:2022-06-27
  • 工作地点:深圳-宝安区
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.1-2.2万
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责:
1.负责CMP区域相关新机台安装、调试与维护;
2.负责CMP相关工艺材料导入、评估及验证,维护工艺稳定性;
3.制定和维护CMP区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制订相关操作规范,并做好人员培训工作,保证设备的正常运行;
5.负责日常工艺与设备异常的处理,支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告;

任职要求:
1.电子材料、机械自动化、微电子等专业,本科及以上学历优先;
2.有2年及以上FAB或OSAT CMP刻蚀工艺与设备经验,熟悉Cu、SiO等CMP制程;
3.掌握并有大马士革Damascene CMP工艺知识,或同类CMP调试经验亦可;
4.有AMAT、EBARA或同类8寸、12寸CMP设备与工艺经验者优先;
5.勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。

公司介绍

    深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院)和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
    电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础,聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到300余人,已主持和参与国家科技部重点研发计划8项;主持或参与国家科技部重大专项子课题7个,国家科技部973项目子课题2个;承担国家基金委各类项目20余项,以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项;承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(我国***的电子封装材料领域的***平台),以及广东省和深圳市重点实验室等。
    电子材料院总占地面积4.3万平方米,其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台,形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。
    为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟。

联系方式

  • 公司地址:福永街道龙王庙工业区