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电镀工程师

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2022-06-29
  • 工作地点:深圳-龙岗区
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:9千-1.7万
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师

职位描述

岗位职责:

1.负责生产部镀铜段(镀铜/显影/去膜/微蚀)的日常管理及生产安排;

2.规范员工安全操作,熟练使用机器设备;

3.对所负责生产工序工作认真负责;

4.协调与其他相关部门(如品质部等)相配合的工作;

5.发现生产异常情况及时予以解决并提出纠正预防措施;

6.负责处理生产的质量问题,做出分析报告,并及时针对品质问题召集相关人员探讨。

岗位要求:

1.年龄:年满25周岁;

2.学历:本科或以上(所需岗位其在此岗位实际工作3年以上可放宽要求);

3.基本技能:

(1)有较强的组织协调能力;

(2)精通高精密度线路板产品生产;

(3)有较强的组织协调能力,有较强的管理水平,能够综合协调各部门的关系,合理安排本部门的工作;

(4)沟通技巧:良好的沟通协调能力;

(5)计划能力:有计划性地开展工作,对工作(内容、时间、数量、程序)安排分配具有合理性、有效性。

(6)办事灵活妥善,具备应变能力。

4、工作经验:熟悉IC载板生产流程、生产设备, 有3年以上镀铜段(镀铜/显影/去膜/微蚀)相关生产管理或制程改善经验; 3年以上高精密度线路板产品生产管理经验(本科以上学历者可适当放宽要求)。

公司介绍

    和美精艺集团(下设深圳市正基电子有限公司、中国香港和美精艺科技有限公司、江门市和美精艺电子有限公司共3家全资子公司)成立于2007年06月28日,总部位于深圳,公司注册资金1.2892亿元,占地面积21000平方米,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业;是中国集成电路封测产业链会员单位、中国半导体行业协会会员。
    迄今为止,和美精艺科技有限公司已获得多项技术专利认证,设备向自动化迈进。为确立科学发展战略,不断提高研发、生产水平和生产规模,和美精艺科技有限公司立足中国大陆,整合本土优势资源,紧跟国际先进技术的发展方向,以创新精神力争成为国际化企业,打造世界级的IC封装基板制造商。
除深圳总公司外,公司业务遍及全球,产品(IC封装基板)主要应用于智能手机、笔记本电脑、汽车产品、服务器等消费型电子终端领域。并于2015及2016年分别成立上海销售部,北京、香港、台湾同步成立销售部,旨在更好的向客户提供服务,公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势,赢得客户的一致好评。
    公司全面推行自动化、智能化、信息化、数据化生产方式,公司发展迅速,欢迎各位有识之士加入我们一同发展。

联系方式

  • 公司地址:坪地牛眠岭新村26号