深圳招聘

任职资格
1.具有生产物控或外包管理3年以上工作经验；晶圆厂，半导体行业优先。
2.熟悉生产管理知识，掌握半导体芯片生产加工流程，有芯片外包管理经验者优先。
3.大学本科以上学历，电子类相关专业。
4.流利的英文读写能力，有一定的口语交流能力。
5.熟练ERP系统，有SAP经验者优先。
6.熟悉品质管理体系。

岗位职责
1.负责晶圆生产外包管理，包含价格、生产、交货、结算等。
2. 生产计划对接与协调，保证外包生产顺利进行，满足公司出货需求。
3. 生产进度跟进与异常处理。
4.Costdown开展和执行，持续降低公司采购加工成本。
5.负责SAP系统的信息维护，对生产流程进行系统化管理。
6.物流管理及库存管理。

敦泰电子股份有限公司（股票代码3545.TW）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。
产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。

企业核心亮点：
1.全球领先的人机界面芯片设计公司
2. 触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先
3. 芯片累计出货量40亿颗以上
4. 年出货量超7亿颗
5. 公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高
6. 平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片
7. 700多项海内外技术专利

我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！