封装工艺工程师（Flip Chip）
上海麓慧科技有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2022-06-29
- 工作地点：上海-松江区
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：8千-1.6万
- 职位类别：封装工程师
职位描述
1. 能熟练操作LGA/BGA类产品/FC/贴片/reflow等机器和调整参数并完成产线任务
2. FC low yield 处理、 分析
3. 能够独立完成新机台评估测试
4. 负责FC/贴片等制程能力的提升及良率改善
5. 熟悉FC/SMT工艺中的常见问题，并能持续改进品质，整理报告；
2. FC low yield 处理、 分析
3. 能够独立完成新机台评估测试
4. 负责FC/贴片等制程能力的提升及良率改善
5. 熟悉FC/SMT工艺中的常见问题，并能持续改进品质，整理报告；
公司介绍
上海麓慧科技有限公司于2018年6月创建成立，总部设立在上海松江临港漕河泾高新技术开发区。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，是一家集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商（IDM），产品涵盖WIFI5/6射频前端芯片及模块、5G射频前端芯片及模块、射频开关、BAW/SAW滤波器等多个品种。
联系方式
- 公司地址：上海市漕河泾开发区松江高科技园漕松路1 号