硬件工程师-成都
深圳开阳电子股份有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
工作职责:
1、负责产品硬件方案选型评估、详细设计方案及经验分享等文档撰写工作;
2、负责单板硬件原理图设计和PCB指导与评审,以及后期的调试、验证工作,全程跟踪直至项目开发完毕;
3、配合解决生产、市场等部分的问题反馈与故障排查,确保项目顺利发布;
4、对问题积极回溯,撰写案例,分享经验;
5、遵循公司固有开发流程体系,积极推动项目按时完成。
任职资格:
1、电子信息相关专业,具有2年以上嵌入式电子产品的硬件开发工作经验;
2、熟悉嵌入式系统硬件设计、掌握常用的模数电路及接口电路设计,有音频视频、WIFI相关硬件设计经验者优先,有IPC及车载记录产品开发经验者更佳;
3、能够独立进行产品原理图设计、PCB layout,COB板调试,熟练掌握常用视频及通信接口技术;
4、具有较强的沟通能力和协调能力,良好的团队合作意识,能积极推动项目进行;
5、具备一定的抗压能力,思维清晰敏捷,逻辑分析能力强,对本职工作感兴趣,积极主动、有责任感。
职能类别:嵌入式硬件开发(主板机…)
公司介绍
深圳开阳电子股份有限公司成立于2000年,由留学归国人员创建的以芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业。
开阳电子股份是国内首家涉足前装汽车电子芯片的芯片设计企业。目前的产品以汽车电子相关芯片为主,包括五大产品线:车载卫星定位授时芯片、车载监控、辅助驾驶芯片、车载信息终端主控芯片、车载倒车后视芯片、视频转换芯片。
开阳电子股份于2014年成立了由来自硅谷的博士领军的西安、苏州研发中心,团队成员由国内一流高校的优秀硕士人才组成。该研发中心现负责公司重点项目——第三代北斗/GPS导航芯片的算法研究。
开阳电子股份成立以来,获得了无数的荣誉资质和骄人的营收业绩,伴随着我国汽车产业的不断成长,开阳电子股份必将在汽车电子领域再创辉煌。
开阳电子股份是国内首家涉足前装汽车电子芯片的芯片设计企业。目前的产品以汽车电子相关芯片为主,包括五大产品线:车载卫星定位授时芯片、车载监控、辅助驾驶芯片、车载信息终端主控芯片、车载倒车后视芯片、视频转换芯片。
开阳电子股份于2014年成立了由来自硅谷的博士领军的西安、苏州研发中心,团队成员由国内一流高校的优秀硕士人才组成。该研发中心现负责公司重点项目——第三代北斗/GPS导航芯片的算法研究。
开阳电子股份成立以来,获得了无数的荣誉资质和骄人的营收业绩,伴随着我国汽车产业的不断成长,开阳电子股份必将在汽车电子领域再创辉煌。
联系方式
- 公司地址:地址:span成都高新科技孵化园9号园区孵化园9号楼-F座210