硬件工程师
富士康科技集团iDPBG
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
职位内容:
1.具 3C Smartphone, PND,MID,Tablet电子产品硬件设计研发和测试经验。
2.具电子产品传感器组件设计、测试和试产流程。
3.负责Smartphone 智能手机工程试产与传感器相关失效分析 Failure Analysis与报告。
4.能熟练操作办公软件。
5.有一定的英语沟通能力,英语四级以上。
6.具有较强的团队合作能力。
7.工作细心有责任感,沟通协调能力强。
职位要求:
1.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段, 传感器相关失效分析 Failure Analysis。
2.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段, 传感器相关测试工站维护与测试。
3.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段,与客户进行技术沟通。
4.负责传感器相关FA与测试数据整理分析。
职能类别:硬件工程师
公司介绍
富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造,广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是电子产业科技制造服务商。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是电子产业科技制造服务商。
联系方式
- 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华新区观澜富士康