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硬件工程师

富士康科技集团iDPBG

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-03
  • 工作地点:深圳-龙华区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:6-8千/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

职位内容:

1.具 3C Smartphone, PND,MID,Tablet电子产品硬件设计研发和测试经验。

2.具电子产品传感器组件设计、测试和试产流程。

3.负责Smartphone 智能手机工程试产与传感器相关失效分析 Failure Analysis与报告。

4.能熟练操作办公软件。

5.有一定的英语沟通能力,英语四级以上。

6.具有较强的团队合作能力。

7.工作细心有责任感,沟通协调能力强。

职位要求:

1.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段, 传感器相关失效分析 Failure Analysis。

2.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段, 传感器相关测试工站维护与测试。

3.负责Smartphone 智能手机工程试产阶段,与客户进行技术沟通。

4.负责传感器相关FA与测试数据整理分析。

职能类别:硬件工程师

公司介绍

富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造,广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是电子产业科技制造服务商。

联系方式

  • 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华新区观澜富士康